视频为晶圆贴膜机（来自lintec）

   晶圆全自动胶带贴片机是一种用于半导体制造工艺中的设备，在晶圆CMP研磨后需要对晶圆进行贴膜处理，以保护晶圆上面的芯片不受损坏，以往都是半自动贴膜操作，效率较低，人工操作也容易污染晶圆。

其主要功能是将晶圆（Wafer）与保护或支撑用的胶带进行自动化贴合。此设备在晶圆制造和后续加工中起着关键作用，尤其是在晶圆的切割（Dicing）和封装过程中，能够保护晶圆避免受到损伤，同时确保操作的高精度和高效率。

设备的主要结构一般有以下几种模块组成：

1. 自动化上料：从EFEM料盒中自动取出晶圆。

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3. 精确对位：通过视觉系统或者机械定位装置，将晶圆和胶带进行高精度对准.

   

   
   

4. 贴合：在确保精确对准的前提下，将晶圆和胶带贴合。

   
   

5. 自动切割：根据需求，自动切割胶带，使其与晶圆的尺寸相符。

   
   

   

6. 下料：将贴合好的晶圆重新放回料盒或进行后续加工。

   

这种设备主要有以下几点技术难点：

1. 高精度对位：由于晶圆和胶带的尺寸都非常小，且晶圆表面存在复杂的微结构，对准过程需要非常高的精度，确保不会影响晶圆的后续处理。

2. 胶带贴合的均匀性：胶带的贴合必须均匀，不能出现气泡或褶皱，否则会影响晶圆的质量和后续工艺。

3. 处理薄晶圆的挑战：随着晶圆越来越薄（甚至小于100微米），它们更容易弯曲和破裂，因此对设备在操作时的力控制和支撑要求更高。

4. 静电控制：晶圆在贴合过程中可能会产生静电，静电放电（ESD）可能会损坏敏感的电子元件，因此需要有效的静电控制技术。

5. 操作速度与产能：为了提升生产效率，设备需要在保证高精度的前提下，实现较高的操作速度，这对机械设计和控制系统提出了很高的要求。

6. 设备的稳定性和可靠性：晶圆加工环境通常要求无尘和恒温恒湿，设备在这种环境中长时间高效稳定运行是一个技术挑战。

   
   

以下是晶圆的整个制程：

全自动晶圆贴膜的主要动作如图：