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器件类型组合 | 间距要求（单位：mm） |
BGA器件与外围其他器件 | 至少3，有空间做到5mm |
QFN、QFP、PLCC、SOP类型器件之间 | 至少2.5mm |
QFP、SOP类型器件与Chip、SOT类型器件 | 至少1mm |
QFN、PLCC类型器件与Chip、SOT类型器件 | 至少2mm |
PLCC类型器件表面贴脚座与其他元器件 | 至少3mm |
插件器件正面（不需要焊接的面）与其他元器件 | 至少1.5mm |
插件器件背面（焊接面）与其他元器件放置 | 至少3mm且最好插件器件里不要放置贴片的元器件，因为返修非常困难 |
小的、矮的器件与大的、高的器件放置 | 小的、矮的器件不要放在大的、高的器件中间 |
