工艺名称
回流焊
工艺原理
将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向己经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料熔化后与主板黏结，从而实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接
工艺优势
温度易于控制，在焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制
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