PCB倒角是指在印刷电路板(PCB)的边缘或特定位置进行斜面或圆弧切削处理,通常通过机械加工(如铣削、磨削)或化学蚀刻实现。
PCB倒角设计应注意的问题
注意事项
具体描述
倒角尺寸
常见倒角半径建议为0.5mm - 1mm
导线区域
需避开导线密集区域,防止因倒角导致铜箔剥离
多层板
需注意内层铜箔与边缘的距离,避免倒角后层间短路
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