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回流焊（Reflow Soldering）和波峰焊（Wave Soldering）是电子制造中两种主要的焊接技术，适用于不同的场景和元器件类型。其应用区别如下表：
焊接方式 | 回流焊 | 波峰焊 |
定义 | 通过重新熔化预先分配到PCB焊盘上的膏状软焊料，实现表面组装元器件焊端或管脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊 | 让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触，从而达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象 |
适用元件 | 贴片式元件 | 插件 |
焊接原理 | 通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来 | 通过锡槽将锡条熔成液态利用电动机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来 |
工艺步骤 | 预热、回流、冷却 | 先喷助焊剂，再预热、焊接、冷却 |
适用PCB类型 | SMT锡膏的PCB | 手插板和点胶板，且要求所有元件要耐热，过波峰表面不可以有曾经回流焊的元件 |
