BGA返修台就是用来维修拆焊BGA元器件及其它芯片所使用的的专业设备，在SMT行业中经常需要用到，接下来我们一起来讨论BGA返修台的基本原理，分析提高BGA返修成率的关键因素。

BGA返修台可分为光学对位返修台和非光学对位返修台，光学对位是指在焊接时用光学进行对位，可保证焊接时对位的准确性，提高焊接的成功率；非光学对位是通过视觉进行对位，焊接时的准确度没这么好。

目前，国内BGA返修台的标准加热方式一般为上下部热风，底部红外预热，简称三温区。上、下部加热头的通过发热丝加热并通过气流将热风导出。底部预热可分为暗红外发热管、红外发热板和红外光波发热板。

上下部加热风头：

通过发热丝的加热，将热风进过风嘴传达到BGA元器件上，实现对BGA元器件加热的目的，并且通过上下热风的对吹，可以防止线路板受热不均产生变形。有人想用热风枪加上风嘴来代替这部分，我建议不要这样做，因为BGA返修台的温度可以根据设定的温度曲线进行调控，采用热风枪将不易控制焊接的温度，从而降低焊接的成功率。

底部红外线加热：

红外线加热主要起到预热的作用，去除线路板和BGA内部的潮气，还可以有效地降低加热中心点与周边的温度差，降低线路板变形的几率。

BGA返修台的支架和夹具：

这部分主要对线路板起到支撑和固定的作用，对防止板子变形有着重要的作用。

温度控制：

对BGA进行拆、焊时，对温度有着重要的要求，温度过高，容易烧坏BGA元器件，所以返修台一般不用仪表进行控制，而是采用PLC控制和全电脑控制，可以去温度进行实时的调控，通过BGA返修台对BGA进行维修时，主要是对加热的温度和防止线路板的变形进行控制，只有把这两部分做好，才能确实地提高BGA的返修成功率。更多相关的信息，可咨询下深圳达泰丰哦~