现在，随着电子产品体积小型化的主流发展趋势，BGA封装的物料引脚设计会越来越密，焊接难度会越来越大给生产和返修带来了困难，针对BGA的焊接可靠性则是永远探讨的课题。BGA植球成功率低是广大新手们一直烦恼的问题，现在提供一点BGA植球经验，希望对大家有帮助。

在维修过程中，经过拆卸的BGA器件一般情况可以重复使用，但由于拆卸后BGA底部的锡球受到不同程度的破坏，因此，需要进行BGA重新植球处理后才能使用，根据BGA植球的工具和材料的不同，其BGA植球的方法也有所不同，不管采用什么方法，其工艺过程是相同的。

如今业内流行的BGA植球技术有两种：-种是锡膏”+“锡球”，另-种是“助焊育”+“锡球”.

其中“锡膏”+锡球"是行业内公认的最好也是最标准的BGA植球方法，有锡膏可以粘住锡球，在加温时让锡球的接触面更大，使锡球的受热更快更全面，使锡球熔锡后与BGA的焊盘焊接性更好减少虚焊的可能。用这种BGA植球方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现象，较易控制并撑握。

而第二种BGA植球方法中，由于助焊膏的特点与锡膏有很大的不同，助焊膏在温度升高时会变成液状，容易致使锡球跑，而且焊接性能比较差，所以，第一种BGA植球方法最理想。

当然，无论哪一种BGA植球的方法，都是要植球台这样的专用的工具才能完成。

bgā植球的操作方法/步骤：(“锡膏"+“锡球)

1、先准备好bga植球的工具，植球钢网要清理干净，以免锡球滚动不顺：

2、把顸先整理好的芯片在植球台底座上放好。

3、然后盖上刮锡框

4、在刮锡钢网上印刷锡育，要尽量控制好手刮有时的角度、力度及拉动的速度，完成后拿掉刮锡框。

5、确认每个BGA的焊盘都均匀印有锡膏后，再把锡球框套上定位，然后放入锡球，

前后左右摇晃植球台，让锡球滚动入网孔，确认每个网孔都有一个锡球后就可收好锡球并拿掉下锡球框。：

6、把刚植好球的BGA从基座，上取出待烤，最好能用回流焊，但如果量小可以用加热平台加热，用热风枪辅助熔球即可，这样就完成植球了。

而“助焊膏”+*锡球“BGA植球方法中，只是把3"4步骤合为一步，用刷子沾上助焊膏，不用钢网印刷锡膏而是直接均匀涂刷到BGA的焊盘上其他操作方法基本相同。

按照上术的方法操作，做BGA精球其本上是一次成功，各位新手同仁们只要按操作步骤仔细操作，一定很快就成为BGA高手的。

当然，现在有BGA植锡台和不同植珠钢网配合使用，使得BGA植球更简单了，定制植球台

比市面上普通的万能植球台更加有优势，产值高，无需调节，同时可以植球几个或几十个BGA。同样1000个芯片，定制型的植球台效率能提高70%以上，再小的芯片也可以植球，0.2MM-0.76MM均可。