COB封装全称板上芯片封装（Chips on Board，COB），是一种为了解决LED散热问题而发展起来的封装技术。

一、什么是COB封装？

     COB封装是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板（通常是PCB板）上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封起来的一种封装方式。通过胶粘附和引线键合技术，将LED芯片直接固定在PCB板上，形成电气连接，并通过封装胶保护芯片免受外界环境的影响。

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二、COB封装有什么特点与优势？

1.节约空间：省去了传统封装中的支架等组件，使得封装结构更加紧凑。

2.简化封装作业：由于省去了支架等中间环节，封装流程更加简单。

3.高效散热：通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，散热能力强，延长了LED的使用寿命。

4.防撞抗压：封装后的LED芯片受到环氧树脂胶的保护，具有防撞抗压的能力。

5.大视角：采用浅井球面发光，视角大于175度，接近180度，具有更优秀的光学漫散色浑光效果。

6.可弯曲：PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏，因此可以使用COB模组制作LED弧形屏、圆形屏等异形屏。

7.全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、防潮、防腐蚀、防尘、防静电、抗氧化、抗紫外效果突出，满足全天候工作条件。

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三、COB封装流程梳理

1.扩晶：采用扩张机将整张LED晶片薄膜均匀扩张，使LED晶粒拉开。

2.背胶/点银浆：将扩好晶的扩晶环背上银浆或采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

3.刺晶：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片刺在PCB印刷线路板上。

4.热固化：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化。

5.粘芯片：用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶（或黑胶），再用防静电设备将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。

6.烘干：将粘好裸片的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，也可以自然固化。

7.邦定（打线）：采用铝丝焊线机将晶片与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接。

8.前测：对邦定好的PCB印刷线路板进行初步测试。

9.点胶：采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装。

10.固化：将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求设定烘干时间。

11.后测：对封装好的PCB印刷线路板进行电气性能测试。

四、COB封装的应用领域

     COB封装技术广泛应用于LED显示屏领域，特别是室内小间距LED显示屏。由于其具有超轻薄、防撞抗压、大视角、可弯曲、高效散热等特点，使得COB封装的LED显示屏在显示效果、使用寿命、可靠性等方面具有显著优势。此外，COB封装技术还逐渐应用于车载显示、虚拟拍摄等领域↓