BGA返修台主要是用来对PCB板上的BGA或者芯片进行一个高效率的返修，适用于焊接、拆除或返修BGA、PBGA、CSP等多种封装形式器件、多层基板及无铅焊接。今天，小编带大家来看看有关BGA返修台的特点吧~

BGA返修台的特点：

1.可移动升降上下风嘴；
风量可调；
恒温加热，理论温差±1；
适用芯片范围非常广；
液晶显示器监控，焊接定位更精准

2.总功率: 3600W
下部加热功率: 1200W, 使用功率由升
温速度与环境温度有关，风量可以调
节，最大风量25m/s,适配200W-
1200W使用要求
上部加热功率: 1200W (加强版本，可
适用于大芯片，大散热类产品)，风量
可以调节，最大风量25m/s，使用功率
由升温速度与环境温度有关，适配
200W-1 200W使用要求

3.定位方式:冷热隔离设计,平面式抽取
定位

4.红外预热温区:第二(IR)温区
1200W, 红外主板平衡温度，主要输出
功率由主板大小，使用时间

5.电气选材: 1P漏电开关， 65W双开关电
源，急停开关，启动开关，24V高亮LED


BGA返修台的绝大优点：
1、BGA返修台采用大功率无刷直流风机，传感器闭合回路，微电脑过零触发控温，产生恒温大风量热风。
2、BGA返修台底部红外预热发热盘的加热均单独控制。
3、BGA返修台配有多种尺寸钛合金热风喷嘴，更换非常方便。
4、BGA返修台可调式PCB支架，不论微调和精调均为电机控制，减少人为因素的影响，保证位移精度。
5、BGA返修台上部热风和底部热风温度设定均可编程控制，温度精确、热量均匀。
6、BGA返修台强力横流风扇，风速可控，快速致冷下加热区。
7、BGA返修台可通过QUICKSOFT控制，操作简单方便，并设置操作权限密码控制，保护工艺流程不被篡改。
BGA返修台的应用：
BGA返修台整机体积小，预热面积大，非常适合台式电脑主板、笔记本主板、电脑显卡等个体维修部、个体维修柜台的使用。在运输和搬运上面非常方便，放置在一个纸箱就可以轻松运输，满足个体、企业、研究所等更广泛的维修使用。
那么上述，小编详细的描述了有关BGA返修台的种种特点和应用，希望对大家有益哦~