美国商务部宣布了一项初步协议，向德国汽车供应商博世提供高达 2.25 亿美元的补贴，用于在加州生产碳化硅 (SiC) 功率半导体。这笔资金支持博世斥资 19 亿美元改造其罗斯维尔工厂，另外还有 3.5 亿美元的拟议政府贷款。这项工作来自 2022 年设立的 527 亿美元基金，旨在支持美国半导体生产和研究。

博世计划于 2026 年开始生产 SiC 芯片，这对电动汽车、电信和国防至关重要。这些芯片以节能著称，在提高电动汽车性能和充电能力方面发挥着至关重要的作用。美国商务部估计，该项目一旦全面投入运营，可能占美国 SiC 制造产能的 40% 以上。

这项投资符合博世在 2023 年收购 TSI Semiconductors 后的战略，凸显了在疫情导致的供应链中断后，国内芯片生产的重要性日益增加。参与制定半导体融资法案的众议员 Doris Matsui 称赞此举是推动美国清洁能源技术和电动汽车发展的一步。

加州罗斯维尔 — 博世已与美国商务部 (DoC)签署了一项根据《芯片和科学法案》制定的初步条款备忘录 (PMT)。备忘录包括拟定高达 2.25 亿美元的直接资金，用于支持博世位于加州罗斯维尔的生产设施的转型。

拟议的投资将支持美国半导体制造业的发展。博世计划投资高达 19 亿美元，将罗斯维尔工厂改造成生产和测试碳化硅 (SiC) 半导体的工厂。罗斯维尔工厂目前拥有约 250 名员工，未来具有增长潜力。

2023 年 4 月，博世宣布有意收购罗斯维尔现有晶圆厂的资产。此次收购于 2023 年 8 月完成，从那时起，博世就开始着手改造该工厂。从 2026 年开始，首批芯片将基于博世的 SiC 先进技术在 200 毫米晶圆上生产。

博世汽车电子总裁 Michael Budde 表示：“在美国生产 SiC 芯片是我们加强半导体产品组合和支持本地客户的战略计划的重要组成部分。碳化硅芯片有助于提高纯电动汽车和插电式混合动力汽车的续航里程和充电效率，为消费者提供经济实惠的电动汽车选择。”

罗斯维尔工厂在汽车和工业应用半导体的设计和生产方面拥有近 40 年的丰富经验。

“我们采取了独特的方法改造现有的晶圆厂，而不是建造新工厂，”罗斯维尔工厂经理兼博世汽车电子北美地区总裁 Thorsten Scheer 表示。“一个主要原因是罗斯维尔拥有优秀的劳动力。在我们改造工厂以用于未来碳化硅芯片生产时，他们已经展示了自己的技能和决心。”

自收购该工厂以来，博世在转型过程中保留了几乎所有 250 名员工，为 2026 年启动 SiC 生产做准备。该公司提供了高级培训，罗斯维尔团队可以从博世全球制造网络中的其他工厂学习。

除了培训现有员工外，博世还在当地进行投资，帮助培养未来的半导体专业知识。博世社区基金向加利福尼亚州罗克林的塞拉学院基金会提供了 10 万美元的资助，用于其职业技术教育支持基金。这笔资助帮助支持了认证费、微控制器套件、开发材料、软件、防护装备、工具、STEM 竞赛的入场费和旅行费、STEM 俱乐部的项目用品等相关费用。

罗斯维尔工厂是博世在美国的第一家半导体生产基地。未来几年，该公司计划在罗斯维尔工厂投资约 19 亿美元，将生产设施升级为最先进的工艺。

《CHIPS 和科学法案》提出的投资将有助于支持该基地的转型。该基地已经从州长商业和经济发展办公室 (GO-Biz) 获得了 2500 万美元的加州竞争税收抵免奖励，以支持罗斯维尔的重建和投资。

博世已表示计划申请美国财政部的先进制造业投资抵免 (CHIPS ITC)，该抵免额占合格资本支出的 25%。点击此处了解有关税收抵免的更多信息。除了高达 2.25 亿美元的拟议直接资金外，CHIPS 计划办公室还将根据 PMT 向博世提供约 3.5 亿美元的拟议贷款——这是《CHIPS 与科学法案》提供的 750 亿美元贷款授权的一部分。