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PCBA板DIP后焊工艺介绍，这些细节你绝对不能错过！

2024年12月05日 13:34 浏览：189 来源：小萍子

在PCBA（印刷电路板组装）制造中，DIP（双列直插式封装）后焊工艺是一个至关重要的环节。它不仅直接影响到PCBA板的功能和性能，还决定了最终产品的质量和可靠性。

本文将详细探讨PCBA板进行DIP后焊工艺的注意事项，帮助你更好地理解和掌握这一关键工艺。

一、DIP后焊工艺的重要性

DIP后焊是PCBA加工制造中一道重要的工序，其加工质量直接影响到PCBA板的功能。在插件加工过程中，前期准备工作较多，包括元器件的预加工、贴高温胶纸、插件、波峰焊接、拆除高温胶纸、检查焊接质量、补焊以及后焊等步骤。每一步都需要仔细操作，确保焊接质量。

在元器件预加工阶段，需要注意以下几点：

① 引脚整形：整形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小。这有助于确保插件时引脚能准确插入定位孔。

② 引脚长度：元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大，以免影响焊接质量。

③ 零件成型：如果客户提出要求，零件需要成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。

在插件过程中，需要注意以下几点：

① 防静电：工作人员需带静电环，防止发生静电，避免对元器件和PCBA板造成损害。

② 仔细核对：根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，插件时要仔细认真，不能出差错或漏插。

波峰焊接是DIP后焊工艺中的一个重要环节，需要注意以下几点：

① 参数设置：设置好波峰焊的参数，如预热温度、输送带速度等，确保焊接质量。

② 助焊剂使用：喷涂适量的助焊剂，有助于焊接时焊锡的流动和润湿。

③ 焊接检查：焊接完成后，通过目检或仪器检测焊接质量，确保焊点饱满、无虚焊、漏焊等现象。

后焊是针对特殊要求的元器件而设定的工序，因为有的元器件根据工艺和物料的限制，无法通过波峰焊机进行焊接，只能通过手工完成。在后焊过程中，需要注意以下几点：

① 焊接温度：调整焊台温度至适宜范围（一般建议在260-280℃之间），避免温度过高或过低导致焊接质量问题。

② 焊接材料：使用适量的焊锡，确保焊接质量。同时，注意焊锡的清洁度，避免氧化层影响焊接效果。

③ 焊接手法：对于多毛脚的DIP插件，应先焊接两个对角线上的引脚，再依次焊接其他引脚。这样可以确保插件固定，避免引脚倾斜。

在焊接完成后，需要进行焊接质量检查，确保焊接质量符合要求。检查内容包括焊点饱满度、焊锡流动情况、有无虚焊、漏焊等现象。对于检查出的不良品，需要及时进行补焊或维修处理。

在DIP后焊过程中，可能会出现各种焊接不良现象，如短路、漏焊、元件脚长、冷焊、针孔等。对于这些不良现象，需要制定相应的判定标准和补救措施。例如：

短路：焊垫上之焊锡产生相连现象即为短路。补救措施包括调高预热温度、调慢输送带速度、更新助焊剂等。

漏焊：零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆即为漏焊。补救措施包括调整助焊剂发泡槽气压、调整预热温度与过炉速度之搭配等。

PCBA板进行DIP后焊工艺是一个复杂而精细的过程，需要操作人员具备丰富的经验和专业知识。通过严格遵守操作规程和注意事项，可以确保焊接质量符合要求，提高PCBA板的可靠性和稳定性。（DIP插件焊接，如何在选择性波峰焊与传统波峰焊中做抉择？）

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