新型多层板随着电子产品的轻、薄、短、小化发展日益明显，多层板也逐渐向高层化、高精度、高密度等方向发展，并且出现了各种特殊的新型多层板，如HDI板、IC封装基板等。HDI板是高密度互连(High Density Interconnect)印制电路板的简称，也称微孔板或积层板。HDI是印制电路板技术的一种，可实现高密度布线，常用于制作高精密度电路板。HDI板一般采用积层法制造，采用激光打孔技术对积层进行打孔导通，使整块印制电路板形成了以埋、盲孔为主要导通方式的层间连接。相较于传统多层印制板，HDI板可实现印制电路板高密度化、精细导线化、微小孔径化等特性。HDI板主要用于高密度需求的消费电子、汽车电子等领域，例如手机、笔记本电脑、自动驾驶传感器等，其中智能手机为HDI板的最大应用领域。目前通信产品、网络产品、服务器产品、汽车产品甚至航空航天产品都有用到HDI技术。封装基板指IC(Integrated Circuit，集成电路)封装载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，达到缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板属于交叉学科的技术，涉及电子、物理、化工等知识。封装基板用于半导体芯片封装，存储用的存储芯片、传感用的微机电系统、射频识别用的射频模块、处理器芯片等器件也均要使用封装基板。刚性板刚性板由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成，具有抗弯能力，可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。刚性基材包括玻纤布基板、纸基板、复合基板、陶瓷基板、金属基板、热塑性基板等。刚性板广泛应用于计算机及网络设备、通信设备、工业控制、消费电子和汽车电子等行业。
