世界半导体理事会（WSC）上个月宣布，已成功完成在光刻或蚀刻工艺中逐步淘汰全氟辛酸（PFOA）、其盐类和 PFOA 相关化合物的有意使用。因此，WSC向联合国斯德哥尔摩公约持久性有机污染物审查委员会（POP-RC）报告称，自 2023 年起，半导体行业不再需要限制豁免。“有意使用”是指故意将某种物质用于特定功能或实现特定特性。

这项淘汰是全球半导体行业在环境管理方面取得的一项重大成就。WSC 十多年来一直致力于管理和替代 PFOA 的这些用途，并承诺在2018 年逐步淘汰 PFOA 的有意使用。多年来，芯片制造商与供应商合作，投入了大量资源和技术专长来识别、鉴定和整合满足严格性能要求的替代化学品。

关于未来的政策和行业行动，全球半导体协会致信联合国POP-RC：

正如我们之前向秘书处和持久性有机污染物审查委员会通报的那样，半导体行业依赖化学品（如短链 PFAS），这些化学品具有制造半导体设备所需的特定化学和物理特性以及功能属性。目前，在我们的制造过程中，许多此类化学品尚无已知的替代品。因此，替换这些化学品可能比 PFOS 和 PFOA 的挑战更为困难。该行业在负责任地使用和管理化学品方面有着良好的记录，包括尽量减少排放、确定和实施替代品，以及在可能的情况下减少使用这些化学品。我们将在未来继续这项工作。

尽管半导体制造过程中故意添加的 PFOA 已被逐步淘汰，但进一步的研究对于减少环境中 PFOA 的存在仍然至关重要。最近的两份出版物表明，在某些制造废水流中检测到了 PFOA。

虽然完成这一阶段的淘汰代表着迈出了重要的一步，但在应对半导体制造中使用令人担忧的化学品（包括其他类型的 PFAS）所带来的挑战方面仍有大量工作要做。

几年前，SIA 成立了半导体 PFAS 联盟，这是一群半导体公司和供应商，致力于解决该行业在制造过程中使用 PFAS 的技术问题。该联盟发表了许多关于 PFAS 在半导体行业中的应用的论文，这些化学品在满足半导体行业独特性能需求方面的化学和物理特性，以及寻找满足半导体制造工艺功能要求的化学品替代品的挑战。这些论文还记录了需要做更多工作来改进检测技术、处理和销毁方法、工艺优化和减排系统。半导体 PFAS 联盟的研究表明，用其他 PFAS 替代品替代同样复杂且耗时，可能需要 5 到 25 年甚至更长时间，而且不能保证在所有或任何应用中都能成功。

2017 年，WSC 还宣布逐步停止使用全氟辛烷磺酸 (PFOS)，这是另一种具有令人担忧特性的长链 PFAS。有关逐步淘汰 PFOA 和 PFOS 的更多背景信息，请参阅半导体 PFAS 联盟白皮书：“半导体制造中使用的 PFOS 和 PFOA 转化为含短链 PFAS 的材料。”