据报道，专门从事内存基板的公司TLB已开始与两家国内外主要内存制造商合作，开发SOCAMM3（小型压缩附加内存模块3）基板，这是一种用于下一代人工智能（AI）服务器的低功耗内存模块标准。

随着今年年初投入量产的SOCAMM2基板销量激增，该公司也从早期阶段就开始参与后续标准的制定。预计该公司在人工智能服务器专用存储器基板市场的地位将延续到下一代。

据业内人士22日透露，TLB近期已开始与两家现有内存客户就SOCAMM3基板的设计方向和制造方法进行磋商。目前规格尚未最终确定。据悉，内存厂商计划先与基板厂商合作进行设计，然后再将其纳入规格。基板的实际量产预计将于2028年开始。

在研发过程中，存储器制造商不仅要指定基板的基本设计，还要指定覆铜板（CCL）的供应商。三星电子、SK海力士和美光会从斗山、台湾EMC和ITEQ三家供应商中选择符合各自规格的覆铜板，从而在研发阶段就确定供应商。

SOCAMM 是一种标准，它允许将低功耗双倍数据速率 (LPDDR) DRAM（主要用于智能手机等移动设备）以可拆卸模块的形式应用于 AI 服务器。NVIDIA 最初为自家 AI 服务器开发了该标准。SOCAMM2 后来由半导体标准化组织 JEDEC 制定并成为一项标准。目前，每个 NVIDIA Vera CPU 旁边都安装了八个基于 LPDDR5X 的 SOCAMM2 模块。这使得每个 CPU 的最大存储容量达到 1.5TB，带宽达到每秒 1.2TB。

SOCAMM2基板需要经过五次堆叠工艺，其中电路层被堆叠起来，并通过微孔连接各层。SOCAMM3基板的堆叠步骤比SOCAMM2更多。随着堆叠步骤的增加，工艺难度也会增加，例如连接各层的微孔的制造难度也会增加。

一位业内人士表示：“SOCAMM3 的价格会更高，因为它比现有产品需要更多的层压工艺。”他还补充道：“从基材制造商的角度来看，这为扩大销售提供了机会。”

SOCAMM3 将应用于哪些系统尚未公布。不过，其 2028 年的量产时间表与 NVIDIA 的产品路线图相符。今年 3 月的 GTC 大会上，NVIDIA 宣布将于 2028 年发布 Feynman 图形处理器 (GPU) 和新的中央处理器 (CPU) Rosa。SOCAMM3 有可能在 2028 年 CPU 更新换代时同步推出。

在SOCAMM市场，供应无法满足需求。市场研究公司TrendForce去年6月报告称，英伟达已将Vera Rubin显卡的单条SOCAMM内存容量削减至原计划的一半。这是因为三大内存厂商分配的LPDDR5X内存总量仅占英伟达需求的60%。TrendForce预测，这种供应短缺的情况将持续到2027年。

SOCAMM2基板已显著提升了TLB的性能。第二季度的产量和收入较上一季度增长超过三倍。由于SOCAMM2基板采用重复堆叠工艺，其生产时间是现有模块基板的两倍以上，售价也大约翻了一番。

业内人士预计，TLB今年的SOCAMM基板销售额约为700亿韩元。预测显示，明年这一数字将增长至约1400亿韩元。证券分析师预计，TLB今年的总营收将达到3500亿至3700亿韩元，较去年增长约40%。由于SOCAMM产能的扩大和升级，预计明年营收将增长至约4500亿韩元。

为应对不断增长的需求，TLB从去年第三季度开始，对其位于安山2号工厂和越南工厂的层压设备进行了先发制人的投资。这比竞争对手领先了大约一年，后者最近才开始扩大相关产能。

该公司将于下月在越南北宁省安丰工业园破土动工兴建第二家工厂。新工厂将建在现有第一家工厂旁边，规模将是第一家工厂的两倍。目标是在明年第四季度全面投产。第二家工厂将配备孔加工、铜电镀、电路成型和表面处理等设备——这些工艺目前在越南的第一家工厂尚不具备。此前，第一家工厂负责后端工序，例如形状加工、检验和包装，以及今年新增的层压工序，而中间工序则由位于安山的总部负责。第二家工厂投产后，所有生产流程都将能够在越南完成。

第二家工厂投产后，公司的实际产能将从每月2万平方米增加到4万平方米。到后年，公司将拥有一个理论上能够创造7000亿至8000亿韩元收入的生产基地。

据报道，由于制造难度高、客户审批标准严格，SOCAMM 基板目前将只在安山总部生产。