AI及高效能运算(HPC)需求强劲，台积电持续加快先进封装扩产脚步。供应链传出，台积电今(2026)年SoIC月产能约1万片，明(2027)年将进一步突破3万片，新增产能将以嘉义先进封装厂AP7 P2为主力；此外，台积电也积极推进美国先进封装布局，据了解，当地首座先进封装厂将优先建置SoIC产能，显示SoIC已成为台积电全球先进封装扩产的重要项目之一。

SoIC为台积电3D IC先进封装重要技术，透过混合键合(Hybrid Bonding)将不同芯片进行垂直堆叠，有助提升芯片间互连密度及运算效能，并降低功耗。随AI及HPC芯片朝更高运算效能、更大记忆体容量发展，芯片整合复杂度持续提高，带动SoIC需求同步升温，成为台积电继CoWoS之后积极扩充的先进封装技术之一。

台积电目前SoIC产能主要布局竹南AP6，后续扩产重心则将逐步转向嘉义AP7。据了解，嘉义厂将承接未来SoIC新增产能，配合客户新一代AI及HPC产品量产时程，相关设备将持续进驻。供应链指出，台积电今年SoIC月产能约1万多片，明年随嘉义新产能陆续开出，月产能可望突破3万片，呈现倍数成长。

值得注意的是，台积电除持续扩充台湾先进封装产能外，也加快美国布局。据了解，台积电规划于美国建置先进封装生产据点，其中首座先进封装厂将优先导入SoIC，以因应美系AI及HPC客户对先进封装及在地供应链的需求。法人认为，随台积电持续扩大美国晶圆制造布局，后段先进封装产能同步在地化，将有助完善当地半导体供应链。

展望后市，随AI及HPC客户持续推进新一代芯片架构，SoIC在3D芯片整合的重要性可望进一步提升。法人表示，台积电以嘉义AP7作为下一阶段SoIC扩产主力，加上美国先进封装厂规划逐步推进，将为未来数年SoIC产能成长奠定基础。