随着惠普和戴尔等个人电脑制造商的高管们规划2027年的供应需求，一个看似普通的组件却意外地成为了一个令人担忧的问题。

印刷电路板 (PCB) 是电子产品供应链中一个不起眼但至关重要的组成部分。据美国一家 PC 制造商的一位经理称，“各种类型的 PCB 已成为我们明年产品规划中的一个关键瓶颈”。

“尽管明年个人电脑出货量可能会再次下降，但我们仍在努力确保获得足够的PCB供应来满足我们的需求，”他告诉《日经亚洲》，并要求匿名，因为信息属于机密。

对多位行业高管和经理的采访表明，PCB 和芯片基板是消费电子产品制造商（包括智能手机和电脑制造商）的关键供应限制因素，因为人工智能计算需求不断消耗着可用的生产能力。

英伟达、博通和AMD等顶级人工智能芯片开发商如今将印刷电路板（PCB）和芯片基板视为必须保障的战略资源，以支持其业务扩张。周四，英伟达宣布与多家主要芯片基板制造商建立合作关系，包括日本的Ibiden、韩国的三星电机和台湾的Unimicron，旨在未来三年内将产能提升2.5倍。博通已将先进芯片基板视为持续存在的供应链瓶颈，并已与日本凸版印刷在新加坡成立合资企业以扩大供应。美国处理器制造商AMD的首席执行官苏姿丰今年已多次拜访其芯片和PCB供应商，以争取更多产能。

与处理器和存储芯片一样，印刷电路板 (PCB) 和芯片基板是几乎所有电子设备（从智能手机和计算机到服务器和汽车）的关键组件，它们作为互连层，使所有组件能够相互通信。然而，由于它们在设备物料清单中所占比例相对较小，而且与芯片制造和封装相比，被认为技术含量较低，因此传统上较少受到关注。

但随着它们在决定芯片连接效率、芯片间通信速度以及计算机系统整体性能的提升方面发挥关键作用，它们的重要性显著增加。

一位为英伟达、英特尔、谷歌等公司供应PCB的行业经理告诉《日经亚洲》：“大家都在将产能转向人工智能相关产品，导致消费电子产品和笔记本电脑等传统PCB需求日益无法得到满足。与此同时，短缺的不仅是PCB本身，还有制造PCB所需的材料。”

英伟达、谷歌和博通等公司的重要供应商 Unimicron 的董事长 SC Chien 表示，人工智能浪潮不仅需要更多的 PCB 和芯片基板，还需要更多的层数和更高的电路板内部互连密度，以及更高的可靠性和更高的材料标准，以满足日益苛刻的人工智能和网络芯片的需求。

“整个PCB和芯片基板供应链都需要提升质量和技术，以满足日益严苛的要求，”Chien说道。“试想一下，生产更大尺寸、更多层数的基板，支持更快的计算速度，并改善散热，这其中蕴含着多么巨大的挑战。”

他补充说：“要实现这一目标，不仅需要PCB制造商自身的努力，还需要整个供应链更紧密的合作与整合。”

许多业内高管将这一事态发展描述为蝴蝶效应，它像涟漪一样扩散至整个供应链，一个环节的中断会引发其他环节的深远影响。随着制造商日益将重心和产能转向用于人工智能应用的高端材料、印刷电路板和芯片基板，传统消费电子市场正出现供应缺口，而能够填补个人电脑和智能手机等产品领域空白的厂商寥寥无几。

与此同时，随着各公司竞相提高先进PCB和芯片基板的产量，制造这些产品所需的设备和材料也面临着前所未有的供应限制，这给整个行业造成了又一层瓶颈。

Unimicron 的 Chien 表示，获取制造先进芯片基板和 PCB 所需设备的交货周期已经延长。

“目前约有20%的设备交货周期比以往翻了一番，而某些类型设备的交货周期甚至长达30个月，”他说道。钱补充道，过去几个月里，他的团队与客户以及客户的客户多次会面并走访供应商，以更清晰地了解市场前景并共同解决供应瓶颈问题。

苹果和微软的主要PCB供应商振鼎科技董事长沈志强表示，公司正在大规模扩张以满足激增的需求，但多种上游材料仍然受到严重制约。

“一些业内高管表示，材料供应限制可能会在2027年至2028年左右有所缓解。然而，我们并不认为PCB制造所需的材料供应限制会在短期内有所缓解，”沈先生说。

台湾一家电脑公司的高管表示，从现在到明年，消费电子行业越来越难以获得足够的印刷电路板。

这位高管告诉《日经亚洲》：“不仅是印刷电路板（PCB）的供应面临挑战，制造PCB必不可少的覆铜板（CCL）的成本自7月以来至少上涨了12倍。内存芯片、CPU（中央处理器），现在又是PCB……我们的难题越来越严重了。”

在本月举行的台湾年度PCB行业贸易展上，苹果、高通、惠普和领先的PCB制造商的高管和代表悉数到场，与主要材料和设备供应商会面，希望在日益严重的短缺情况下获得额外的供应。

全球领先的CCL供应商Elite Materials董事长董定宇表示，该公司订单的可见性已经延伸至2030年。CCL也是制造PCB和芯片基板的关键材料。“我们目前正在台湾、中国大陆和马来西亚扩张，仅在台湾，产能将在2028年投产后增长三倍，”他说。

“我们真的无法保证能够满足客户的订单，”AMD、英伟达、博世和大陆集团的供应商金旺电子的一位销售代表告诉《日经亚洲》。“如果一位新客户今天想下单，我们最早的交货时间也要到2028年底……现在的情况就是这么糟糕。”

多位业内高管表示，即使是用于普通消费电子产品标准印刷电路板（PCB）的E玻璃层也出现供应短缺。短缺的部分原因是玻璃布生产商将产能转向高端材料，包括低介电常数（低Dk）和低介电损耗（低Df）玻璃，这两种玻璃越来越多地应用于人工智能服务器和其他先进计算应用中。

与此同时，由日本供应商 Nitto Boseki（更广为人知的名称是Nittobo）主导的高端 T 型玻璃市场，长期以来一直是某些最先进的芯片基板和 PCB 的关键瓶颈。

“就连中国主要的PCB制造商也在寻求向价值链上游发展，将重心转向人工智能、工业和服务器应用领域。这导致许多消费电子产品制造商难以确保供货，”优尼美光的一位代表告诉《日经亚洲》。

印刷电路板行业的蓬勃发展也刺激了对高技能工程师的需求，推高了整个行业专业人才的薪资。

人力资源顾问和业内人士告诉《日经亚洲》，受人工智能热潮的影响，印刷电路板（PCB）行业的平均薪资上涨了约20%至30%。他们表示，拥有人工智能数据中心服务器用印刷电路板或芯片基板经验的专业人士，以及服务于人工智能芯片制造商及其客户的业务拓展和销售人员，或从事高端产品质量控制和制造运营的人员，其薪资水平几乎可以翻一番。

“我认为人工智能和对计算能力的加速需求，首次将印刷电路板从一个传统的、类似商品的行业提升为具有战略重要性和必要性的行业，”印刷电路板和先进芯片封装的关键设备制造商 Group Up Industries 的总经理 Lee Jung-Kung 表示。

李先生表示：“在我从事这个行业的这些年里，这是我第一次看到印刷电路板行业内部出现如此强烈的自豪感和认可度。人们越来越意识到，印刷电路板行业以及用于制造这些电路板的设备，在人工智能时代扮演着至关重要的基础性角色。”