近日，根据国际半导体产业协会（SEMI）和日本半导体制造设备协会（SEAJ）联合发布的最新报告，全球半导体（芯片）制造设备市场在2024年前三个月再度陷入萎缩，整体销售额较去年同期下滑2%，降至264.2亿美元，这是连续四个季度中的第三次下滑。

报告进一步分析了各地区的销售情况。其中，中国大陆市场表现尤为抢眼，第一季度销售额高达125.2亿美元，同比增长了惊人的113%，连续第四个季度成为全球最大的芯片设备市场。这一增长势头不仅彰显了中国大陆半导体产业的强劲发展势头，也体现了国内市场对半导体设备需求的持续旺盛。

与此同时，韩国市场也表现不俗，尽管销售额年减7%至52亿美元，但仍连续三个季度超过中国台湾地区，稳居全球第二大芯片设备市场。欧洲市场则呈现出强劲的增长态势，销售额大增23%至18.9亿美元。

然而，与中国大陆和韩国的市场表现形成鲜明对比的是，中国台湾地区、美国和日本市场均出现了不同程度的下滑。其中，中国台湾地区市场销售额暴跌66%至23.4亿美元，减幅居全球之首，连续三个季度位居第三。美国市场销售额也大幅下降33%至18.9亿美元，日本市场销售额则下滑4%至18.2亿美元。其他地区的销售额也大幅减少了28%，总计为7.6亿美元。

尽管全球芯片设备市场整体陷入萎缩，但SEMI首席执行官Ajit Manocha对此持乐观态度。他表示，尽管当前市场面临一些挑战，但半导体行业仍然保持着强劲的增长势头和复苏能力。战略性投资和对先进技术的需求将持续推动芯片设备市场的增长和复苏。

总体来看，全球半导体制造设备市场虽然出现波动，但中国大陆市场的强劲增长为全球半导体产业带来了新的希望和机遇。随着技术的不断进步和市场的不断扩大，相信全球半导体制造设备市场将迎来更加广阔的发展前景。