近日，国际半导体产业协会（SEMI）发布报告称，随着全球众多新建晶圆厂的产能持续开出，以及半导体市场的回暖，今年一季度全球晶圆厂产能增长1.2%，预计二季度将继续增长1.4%。其中，中国大陆依然是全球晶圆厂产能增加最多的地区。

整体来看，在半导体行业景气整体向下的背景下，大陆头部晶圆厂延续大规模扩产步伐，在政策资金的强加码下，逆周期扩产成为大陆半导体行业的现状。从细分领域是上来看，无论是当前业绩还是未来业绩，半导体设备都是自主可控链条里业绩预期最好的板块之一。

作为半导体行业中景气度较高的细分领域，半导体设备也一直是重要的投资主线之一。如今板块在海外限制下，打造国内半导体全产业链至关重要，从近年来我国各大头部厂商半导体制造设备销售额强劲增长数据来看，半导体产业链有望向中国转移，预计下半年行业将出现更强劲的增长。

根据SEMI发布的2024年第一季报告，晶圆厂季产能现阶段已超过4000万片晶圆（以12寸晶圆换算），第一季增长1.2%，预计第二季再增长1.4%。中国持续位居所有地区增长速度最快的地区。

根据半导体研究机构Knometa Research发布数据，2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加，并将在2026年占据全球产能的22.3%，成为全球第一。

另一方面，日本的份额预计将从2023年的13.4%，下降到2026年的12.9%。

报告认为，虽然以美国为中心的半导体法规试图限制中国企业开发和引进尖端工艺，但中国大陆将在未来几年继续增加晶圆产能，重点关注传统或成熟制程工艺。