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涨价、扫货!这类芯片需求暴增
2024年01月05日 16:18   浏览:343   来源:贩卖日出



2024/1/4 周四

2985字 浏览3分钟








芯闻头条

1、三星CIS本季最高涨价30%传华为大举扫货CIS芯片


台湾经济日报1月4日报道,供应链透露,华为近期对折叠手机供应链下达“追单令”,大举扫货关键零部件CMOS图像传感器(CIS),理由是2024年华为制定了非常积极的折叠手机出货量目标,从2023年的260万部,大增为700万至1000万部,最高增幅将近三倍,因而需要更多零部件支援。


其中,手机关键零组件CIS因市况谷底反弹,价格开始飙涨,全球CIS第二大厂商三星本季调升报价25%至30%。为了避免后续价格愈来愈高,CIS成为华为首要备货标的,相关零备货量随着整机出货目标大幅增长而呈现数倍成长,并带来庞大的后段封测需求。


另据Counterpoint Research公布最新报告,2023年全球高端手机(批发价超过600美元)销量同比增长6%,创下新纪录。其中,华为以5%的市场份额拿下全球高端手机第三名。而苹果以71%牢牢占据第一,三星则以17%排第二。


此外,该机构预估,2023年高端手机销量在全球市场份额占比将近25%;销售额占比将近60%,在全球智能手机市场整体下滑的大背景下,成为提振市场的重要增长点。


图源:Counterpoint Research


2、长光华芯踩雷信托产品,预计确认损失4800万元!


科创板日报1月4日报道,半导体激光芯片商长光华芯,3日晚间公告称,该公司以6000万元认购的中融信托产品,已于日前逾期,鉴于中融信托目前发生重大财务困难,公司决定对所持上述信托产品确认公允价值变动损失4800万元。


公告显示,长光华芯系于2023年1月3日以自有资金购买了中融国际信托有限公司的信托理财产品,购买金额为人民币6000万元,预期年化收益率为6.6%,风险等级为R3中风险,到期日为2023年12月27日。然而上述信托产品已逾期,且长光华芯尚未收到本金及投资收益,并存在本息不能全部兑付的风险。


关于该起事件影响,长光华芯表示,不影响该公司正常经营活动的现金周转。不过长光华芯预计合并报表中归属于上市公司股东的净利润将减少4800万元,或仍对该公司业绩造成不小的波动影响。


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Fabless/IDM

3、英特尔宣布成立新AI公司“Articul8”;任命数据中心与AI事业部负责人


路透社1月4日报道,英特尔宣布,在数字资产管理公司DigitalBridge Group和其他投资者的支持下,该公司将围绕人工智能业务组建一家新的独立公司Articul8 AI,旨在为企业客户提供全栈、垂直优化且安全的生成式人工智能软件平台。


另据华尔街日报报道,英特尔3日宣布任命慧与科技前高管贾斯汀·霍塔德为执行副总裁兼数据中心与AI事业部总经理,2月1日起生效。根据声明,霍塔德将负责英特尔跨企业和云的数据中心产品,包括至强处理器系列、图形处理器和加速器,并在推动公司实现人工智能战略方面发挥重要作用。霍塔德将直接向英特尔CEO帕特·基辛格汇报工作。


4、消息称铠侠将弃用30年的品牌Plextor


Tom’s Hardware 1月4日报道,有客户收到代理商的通知,Plextor宣布不再推出SSD产品,仍在保固期的Plextor SSD产品,RMA服务将会在2024年1月1日全面转交“建兴储存”负责。该品牌30多年来一直以其出色的光盘驱动器和SSD而闻名。


据悉,Plextor品牌原隶属于日本Shinano Kenshi集团,2010年飞利浦与建兴电子合组PLDS公司取得Plextor品牌经营权,2014年PLDS公司与Lite-On合并,2020年Lite-On将SSD事业群分拆成建兴储存并出售予铠侠,Plextor SSD品牌亦转到铠侠手上。


5、传SK海力士计划通过美元债券交易,筹集约10亿美元


路透社1月4日报道,据三位消息人士透露,全球第二大内存芯片制造商SK海力士计划通过美元债券交易筹集约10亿美元。SK海力士在一份声明中表示,发行金额将根据市场情况稍后确定。


根据路透社审查的条款清单,该公司已任命八家投资银行来开展这项交易,交易期限可能为三年和五年。此前,2023年4月份,SK海力士发行了17亿美元的可转换债券,这是该公司十年来首次发行此类债券。
























制造/封测

6、SEMI:预计2024年全球半导体产能将突破3,000万片/月


台湾经济日报1月4日报道,SEMI公布最新一季全球晶圆厂预测报告,全球半导体产能继2023年以5.5%成长至每月2,960万片晶圆之后,预计2024年将增速成长6.4%,突破3,000万片大关。


不同于2023年的产能扩张温和主要受到市场需求走缓,半导体进入库存调整期所致;2024年包含生成式AI和高效能运算等应用推动,及芯片在终端需求的复苏,加速先进制程和晶圆代工产能扩增。


7、消息称台积电将接下英伟达、高通等公司的N3E订单


The Elec 1月4日报道,英伟达、AMD、高通和联发科等客户今年向台积电下单,购买第二代3nm工艺产能。其中,高通将用于新的骁龙8 Gen 4,联发科用于下一代 Dimensity 9400,苹果用于M3 Ultra芯片和A18 Pro处理器,AMD用于Zen 5 CPU和RDNA 4 GPU,英伟达用于Blackwell架构GPU。报告称到2024年年底,台积电3nm产能利用率提升到80%。






行业动向

8、供应链称预计NAND Flash Q1价格延续拉升,但涨幅收敛


台湾电子时报1月4日报道,NAND Flash经过数个月来连续上涨,供应链认为,由于先前从低价基期开始快速调涨,NAND Flash单月动辄调涨15~20%,预计2024年第一季价格虽然延续拉升,但涨幅将可望较为收敛。


9、费城半导体指数实现2009年以来最大涨幅


彭博社1月4日报道,费城半导体指数2023年增长65%,实现自2009年以来最大涨幅。半导体行业经历了“爆炸性”的一年,客户需求达到了顶峰,下一代产品的开发也进入了“关键”阶段。其中,英伟达在2023年加入“万亿美元”俱乐部,这也是有史以来第一家进入该俱乐部的芯片制造商。


10、消息称汽车制造商考虑扩大使用非车规级芯片


台湾电子时报1月4日报道,消息称一些汽车厂商正在考虑更多采用消费级或商用级芯片来取代车规级芯片,主要是出于成本考虑。一些不重要的系统,如车载娱乐系统和显示屏使用的DDI驱动芯片,由于不会影响到驾驶安全,可以更换为非车规级芯片。


11、南亚科2023年12月营收31.61亿新台币,全年营收下滑47.51%


台湾经济日报1月4日报道,存储厂商南亚科12月营收31.61亿新台币,环比增长10.01%,同比增长31.73%。2023年全年营收为298.92亿元,同比下滑47.51%。法人预期,随着终端市场需求回温,加上供应商减产效应显现,2024年存储市况有望好转,南亚科运营也将止跌回升。


12、首个石墨烯制成的功能半导体问世


科技日报1月4日报道,日前,美国佐治亚理工学院研究人员创造了世界上第一个由石墨烯制成的功能半导体。研究团队使用特殊熔炉在碳化硅晶圆上生长石墨烯时取得了突破。他们生产了外延石墨烯,这是在碳化硅晶面上生长的单层。


研究发现,当制造得当时,外延石墨烯会与碳化硅发生化学键合,并开始表现出半导体特性。测量表明,他们的石墨烯半导体的迁移率是硅的10倍。该项突破为开发全新电子产品打开了大门。研究发表在《自然》杂志上。







股市芯情

13、中美半导体股市概况



海通半导体(BI801081)指数



海通半导体(BI801081)指数今日(1月4日)收盘指数为5074.42,跌幅为1.40%,总成交额达245.63亿。其中上涨14家,平盘2家,下跌134家。



图片来源:海通e海通财


半导体最大涨幅TOP5

图片来源:海通e海通财


半导体最大跌幅TOP5

图片来源:海通e海通财



美股半导体指数ETF(SOXX.US)



腾讯自选股数据显示,1月3日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为543.42美元,跌幅为2.15%,总成交量达135.66万股。


图片来源:腾讯自选股


资料来源于台湾经济日报、科创板日报、路透社、Tom’s Hardware、华尔街日报、The Elec、台湾电子时报、彭博社、科技日报、海通e海通财、腾讯自选股等,由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处!


编辑Kelvin  

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