埋入式封装就是把芯片或元器件直接埋进电路板里面，而不是焊在表面，这样能让电路板更薄、性能更好、散热更强。它主要通过在PCB内部雕刻腔体，把功率芯片嵌进去，再用电镀铜柱连接，代替传统键合线。德国 Schweizer 和英飞凌等厂商较早推动了这项技术，目前已用于电动汽车逆变器等产品，可提升通流能力并降低损耗 。
1）体积更小、集成度更高：元件埋进板内，释放了板面空间，可以做更紧凑的布线和更薄的设备。2）电气性能更好：互连路径更短，寄生电感可降到很低，信号传输更快、干扰更小，高频应用更稳定。3）散热能力更强：芯片嵌入后可形成更直接的散热通道，结温更低，适合高压大电流场景。4）可靠性更高：用铜互连替代键合线，减少焊点和线材疲劳，抗震和寿命表现更好。1）电动汽车：电驱控制器、逆变器、高压功率模块，尤其在 800V 平台中应用较多。2）高频通信：雷达天线、毫米波模块等对信号完整性和尺寸要求高的设备。3）医疗电子：心脏起搏器、内窥镜成像模组等需要小型化、高可靠性的器械。4）消费电子与可穿戴设备：折叠屏手机主板、AR 眼镜主板等对厚度和集成度敏感的产品。1）工艺复杂：需要激光钻孔、精密对位、电镀填充等高精度制程，生产难度明显高于传统封装。2）成本较高：初期材料和制造成本比传统PCB高，适合对性能和尺寸要求高的产品。3）返修困难：芯片一旦埋入并完成封装，很难单独更换，对生产良率要求很高 。4）材料匹配要求高：芯片、基板和铜互连的热膨胀系数要匹配，否则容易因热应力出现分层或裂纹。
