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1.2024 IC风云榜重磅推出2项园区类大奖
集微网消息，“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已正式开启奖项申报工作，本届年会由半导体投资联盟主办、爱集微承办，将于2023年12月正式揭幕，旨在为全球半导体领域专家学者、政策参与者、前沿投资机构与核心合伙人、企业大咖等搭建交流平台，以全球视野为背景，探析宏观局势、聚焦投资策略，洞察半导体产业趋势和未来新机遇，以全新的姿态再次踏上产业探索旅程！
作为我国集成电路领域的年度盛宴，半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼迄今已成功举办四届，在业内享誉盛名，成为半导体圈层年度聚会、ICT 产业领域具有重大影响力的大型闭门沙龙。
其中，lC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，根据市场学研、资方、品牌等多维度可靠数据，秉持客观真实、公正公开、范围广泛的原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选行业年度优秀人物、机构、园区、企业与品牌。IC风云榜以开放的国际视野和科学的评选维度，为半导体企业创新赋能，深受业界认可与青睐，已成为中国IC产业的风向标奖项。
“2024 IC风云榜”再度升级，共设35大奖项，奖项分类更加细化、全面，形成更广泛的覆盖领域，更深层的产业触达，更深远的行业影响力。其中，“园区类”大奖共计2项，分别是年度集成电路园区综合实力TOP30、年度最佳集成电路园区奖，并将作为最大亮点之一于年会正式揭晓。
近年来，在国家一系列产业政策以及市场等多重因素的持续推动下，中国集成电路产业迎来了前所未有的发展机遇。为了满足国家战略需求，各地方政府也相继出台了集成电路扶持政策，演绎集成电路产业“从 0 到 1”的蜕变抑或“从 1 到 2”的产业升级。
产业园区是全国各城市产业发展实体经济的重要平台，是产业项目建设的主阵地，是创业、创新、创造的主战场，在推动中国经济高质量发展中发挥着关键作用。作为产业落地的载体，各大产业园区在吸引企业落户、打造产业生态和招揽培养人才等方面起到了关键的作用，并涌现出一批优秀的集成电路产业园区。
以上所有奖项评选流程：
奖项将在“半导体投资年会”现场颁奖
报名方式：
奖项申报邮箱：wangyi@ijiwei.com
年度集成电路园区综合实力TOP30
“年度集成电路园区综合实力TOP30”旨在表彰2023年度在吸引企业落户、打造产业生态和招揽培养人才等方面起到关键作用的集成电路产业园区。该奖项将围绕各园区的集成电路产值、产业集群、政策支持力度和人才优势等指标进行综合的测算及排名。
报名条件：
2、园区2023年度集成电路总产值须达到30亿元以上，且园区内已聚集10家以上集成电路产业链企业。
评选标准：
4、园区位置和人才优势20%。
年度最佳集成电路园区奖
“年度最佳集成电路园区奖”榜单旨在表彰2023年度实现较高集成电路产值、持续吸引企业落户、打造并完善集成电路全产业链的园区。奖项将围绕各园区的集成电路产值、产业集群、政策支持力度和人才优势等指标进行综合打分及评选。
报名条件：
2、园区2023年度集成电路总产值须达到300亿元以上，且园区内已聚集50家以上集成电路产业链企业，已上市的集成电路企业达到5家及以上。
评选标准：
4、园区位置和人才优势20%。
大道至简，实干为要。本届奖项评选将由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任评委，获奖名单将在“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”隆重揭晓，并在集微网优势传播渠道上发布，激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土。
2.张忠谋示警：半导体领域不再有全球化和自由贸易
集微网消息，台积电创始人张忠谋警告说，该公司预计将面临更激烈的竞争，因为英特尔等竞争对手利用世界各国政府希望增强芯片制造能力的愿望从而迅速发展。
张忠谋10月14日在台积电年度运动会上表示，“在半导体领域，不再有全球化，不再有自由贸易，当务之急只是国家安全。我看到这种全球竞争正在进行。我们的竞争对手可能会利用这种地缘政治趋势，并希望击败我们。”
台积电的竞争对手之一是英特尔公司。这家美国最大的芯片制造商正在加紧进军代工芯片制造领域，该领域由台积电主导。
英特尔和台积电均宣布大规模投资计划在美国建设尖端芯片制造工厂。
在谈到将高科技制造业带回美国时，张忠谋称，“美国选择了英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）作为榜样（以显示其雄心），而不是台积电董事长刘德音。这是对英特尔的高度认可。”
展望未来，张忠谋表示，英特尔只有能够为其代工客户提供与台积电相同水平的服务、可靠性、规模和价格，才有很大的竞争机会。他表示，他并不太担心这种情况的发生，台积电仍有可能克服这一挑战。
在回答关于美国、欧洲、日本和东南亚中哪些地区最有可能成为芯片竞赛获胜者的问题时，张忠谋特别指出了日本和新加坡。
张忠谋表示，50年前就曾为了德州仪器（TI）到过日本九州，他觉得九州的土地、水、电比较充裕，整个日本的工作文化很好，新加坡也是晶圆厂营运的好地方。
台积电正在九州建设一座价值80亿美元的工厂，并计划在那里建造另一座更先进的工厂。与台积电位于美国亚利桑那州的更昂贵的尖端工厂相比，日本第一座工厂的进展更为顺利。
从长远来看芯片行业，这位92岁的老人强调了巨头如何兴衰。
他以美国芯片行业为例，他认为美国芯片行业的鼎盛时期是从1955年到20世纪70年代初，“当时它的芯片制造环境非常好，但随着时间的推移，情况变得不那么好了。但美国升级了，现在出现了很多高价值的芯片开发商。”
张忠谋表示，随着经济的不断发展，中国台湾芯片制造环境也可能在未来20或30年内发生变化，就像美国一样。
“谁将成为下一个芯片制造强国？也许是印度、越南或印度尼西亚。谁知道呢？”
3.印度贸易部长：不会对笔记本、平板施加进口限制
集微网消息 印度拟取消其早先对笔记本电脑进口实施限制的计划。今年8月，印度宣布对笔记本、平板电脑等产品实施进口许可证要求限制，引发业界广泛批评和反对。
印度贸易部长苏尼尔・巴特瓦尔（Sunil Barthwal）在本周五召开的新闻发布会上表示：“印度不会对笔记本电脑进口施加限制，但政府会密切关注进口情况”。
8月3日，印度宣布了这项计划立即生效的进口限制策略，旨在“确保可信的硬件和系统”进入印度。但遭到多方压力之后，宣布延迟3个月，随后再次宣布延迟1年。
印度外贸总局桑托什·库马尔·萨兰吉（Santosh Kumar Sarangi）表示，印度政府正在与业界进行磋商，并将于10月底宣布新的笔记本电脑进口订单。但官员们没有透露新计划的细节。
4.台积电放弃龙潭2nm建厂计划？引发当地民众不满，仍在沟通
中国台湾地区龙潭科学园区第3期扩大土地征收计划引发地方居民抗争反对，而这一项目正是台积电2nm及以下晶圆厂的规划所在地。当地民众因土地征收问题，冒雨表达反对。据当地反对人士组成的组织指出，因扩建案引发社会争议，台积电决定放弃设厂计划。竹科管理局表示，有多家半导体厂希望能在龙潭园区周边发展。
新竹科学园区管理局10月14日晚间最新回应仍强调，扩建案并非为单一厂商开发，将持续与地方沟通滚动调整扩建范围，兼顾产业发展与民众权益。
对于当地反对民众发文内容，台积电并未正面回应。对于龙科扩建计划引发的争议，台积电先前表示，台积电是科学园区土地的企业租户，园区规划为当地行政部门权责，尊重居民及主管机构，无法进一步评论。
竹科管理局表示，龙潭科学园区扩建目的是为引领中国台湾的产业聚落升级，并非为单一厂商征地，希望藉科学园区设置，提供优质产业环境，让厂商安心投资，引进高级技术产业及科学技术人才，提升区域创新整合能量，以激励产业技术的研究创新。
据了解，当地行政机构去年核定龙潭科学园区第3期扩大征收土地征收计划和征收158.59公顷土地，其中88%为私人土地，引起居民不满组成抗争，约150户居民将受影响。不过先前龙科南侧住宅小区被剔除因此目前剩约80户持续抗争。
该园区计划供2nm（及以下）技术的研发与量产进驻，估计将提供约5900个就业机会，创造平均年产值约新台币6000亿至6500亿元。
竹科管理局指出，新竹园区及龙潭园区土地均已满租，考量北台湾高科技人才密集、产业聚落成熟及交通便利，且水电供应等配套措施均能因应，故园区仍有多家半导体产业希望能持续在龙潭园区周边发展。
对此为因应产业发展及规划布局未来用地需求，竹科管理局筹划龙潭园区扩建案，持续推动精致多元、优生活与节能永续的科学园区，扮演领头羊以带动台湾产业升级转型。
不过针对地方有不同声音，竹科管理局将重新调整扩建范围，兼顾产业发展与民众权益，达到双赢局面，将再重新评估计划用地需求，并积极听取及整合民众意见，评估调整扩建计划范围，并尽最大努力兼顾民众权益，原订10月举办的第2次公听会也将延期，期望民众能循正常渠道表达意见，理性沟通，达到产业发展与民众权益双赢的局面。
5.鸿海科技日18日举办：电动汽车成焦点 传黄仁勋将现身
鸿海科技日将在10月18日举行，预计人工智能（AI）在电动车、智慧城市与智慧工厂三大平台的应用，将成为焦点，同时，市场传出，英伟达（Nvidia）CEO黄仁勋应邀出席今年的鸿海科技日，届时，组装龙头鸿海与AI龙头英伟达，是否有进一步的合作，值得后续关注。
鸿海已释出今年新款电动物流车及量产版都会电动车Model B的官方影片，持续扩大鸿海电动车的阵容。在量产车种方面，鸿海的Model C也将在第4季量产，明年1月起陆续交车，可以看出，鸿海持续展现量产电动车的实力。
以Model C为开发平台的纳智捷n7电动休旅车，也宣布接单预购2.5万辆，纳智捷董事长左自生预估，将有30%的订单是真正下单采购的客户，预估将有7,000到8,000辆，若是能卖出8,000辆，将有机会成为台湾电动车龙头。
今年的鸿海科技日按惯例由董事长刘扬伟主持，并将分享鸿海集团策略远景，接着鸿海电动车策略合作伙伴将进行对话，然后由电动车策略长关润（Jun Seki）、半导体策略长蒋尚义，针对电动车与半导体的未来策略发表演说。
鸿海在科技日当天下午，还将展示智能电动车与智能制造，并展示智慧城市和鸿海研究院的成果，也将安排智慧城市专题演说，及低轨卫星论坛，并安排数字健康策略分享会。
鸿海表示，今年鸿海科技日以智能电动车、智能制造以及智慧城市三大平台作为对外展示主轴，同时，鸿海集团「3+3」新事业包括人工智能、半导体、数字健康、低轨卫星等，也会有一系列的对外应用展示。
刘扬伟之前表示，鸿海创办人郭台铭今年科技日不会到场，但有其他“特别来宾”，鸿海科技日今年是第四年，累积很多经验，这次会把过去在电动车上做过的东西一次展出，也会把过去在系统上，如电池、电机、电控的成果跟大家分享，也有智慧城市相关整合的展览，同时大家会看到跟AI相关的垂直整合展示。
半导体方面，鸿海指出，第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆代工客户产品设计定案（new tape-out）上半年累计超过10个，在车用功率和模拟小芯片，自有设计1200V碳化硅功率模组，启动电动巴士设计导入（Design-in），自有新架构车用照明IC方案，在乘用车和电巴也设计导入。
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