韩国BusinessKorea报导，全球行动应用处理器（AP）龙头联发科正透过推出新款处理器，加速扩张市占率，但反观三星在「智能手机大脑」的市占率却逐步下滑。

报导说，中国台湾最大无厂半导体设计公司联发科近日公布新款行动AP产品天玑6100+。以台积电6奈米制程生产的该产品，是为中低价格的5G智慧手机所设计，搭载天玑6100+的智慧手机预计今年第3季、第4季上市。

报导指出，联发科依据价位多元化其晶片组产品，以抢占市场，其针对高端手机提供天玑9000系列产品、针对中价位手机提供天玑8000系列、针对低价位手机提供天玑6100系列产品。行动AP的关键作用被誉为智能手机的「大脑」。

联发科透过向中国中低价位手机提供异常廉价的芯片组，市占率逐步增加。2019年联发科推出天玑9000，正式进军高端行动AP市场，采用台积电4纳米制程的天玑9000，性能优于其他无厂半导体大厂的最新款行动AP，比如高通的骁龙8 第一代，吸引了市场的广泛关注。加上美国对华为的制裁，促使OPPO、小米等中国手机制造商开始采用联发科产品。

联发科的影响力不仅在价格低于299美元的低价智能手机市场，在300至499美元与500美元以上的中、高价位手机市场，也迅速扩张。根据市场研究公司Counterpoint Research的数据显示，今年以来联发科在全球行动AP市场的市占率32%，位居第一，其次为高通得28%、苹果的26%。

反观三星电子的市占率仅4%，这是因为今年初推出的Galaxy S23取消搭载Exynos。三星电子的系统LSA事业部门正为其下一代Galaxy产品，专注解决Exynos过热与效能降级的问题。

研调机构Counterpoint Research所出具的数据显示，今年首季联发科坐稳全球AP(移动芯片)王，但紧追在后到高通市占率回到30%左右，市场就认为，高通在价格上的更积极表态，已反映在市占率表现。智慧型手机面临结构性衰退，甚至有「PC化」疑虑，两大AP巨头挑战就在眼前，10月也将再一次点燃旗舰战火。

数据指出，今年第一季全球智能手机AP市场表现，联发科持续位居第一，只是在市占率上相较去年第四季出现下滑，而紧追在后到高通市占率则回到30%左右，其余业者包括苹果、紫光、三星等出货量都出现下滑。此外，先前OPPO正式退出智能芯片市场，相信此举对联发科、高通是有利的。

Counterpoint也点出，尽管以数据来看，华为海思的手机AP出货量在上一季已经不到1%，但海思传出有可能会在下半年推出5G晶片组，预计2023年海思的出货量将落在200~400万套，且集中在中阶智能市场。

面对全球智能机市场委靡不振，联发科、高通两大AP大厂均计画在10月推出下一代旗舰芯片，显示对于2024年的智能机市场复苏抱持期待，两大AP大厂期望用更多的先进技术为智慧机市场带来新力量。

智能手机市况近3年来在疫情冲击下，整体市场持续低迷，尽管目前全球走向解封，但却仍在通膨、消费支出比重分配下，智能手机市场在疫后并未讨到红利，全球智能手机市场无疑是步入结构性的衰退，眼见6G还有漫漫长路，市场更忧心智能机恐一步步走向「PC化」的后尘。