近日，国内车载芯片创业公司黑芝麻智能向港交所递交上市申请材料，计划在港股主板挂牌。黑芝麻智能是仅有的两家实现量产上车的国产大算力芯片公司之一，其量产节奏和出货量仅次于地平线。

据招股书披露的财务数据显示，黑芝麻智能在过去三年间的营收分别为 5302 万元、6050 万元和 1.65 亿元，累计仅有 2.79 亿元，而亏损额则逐年攀升，合计达到 58.71 亿元。

如果根据其 2.5 万片芯片的出货量计算，意味黑芝麻智能每卖一颗芯片，要亏损 23.48 万元。

据悉，黑芝麻智能旗下有华山、武当两个系列的产品。华山系列专注于自动驾驶，包括华山A1000、华山A1000L、华山A1000 Pro、华山A2000等多款芯片产品；其中，A1000系列SoC已于2022年开启量产，截至当年末总出货量超过2.5万片。武当系列于2023年4月正式发布，专注于跨域计算，旗下C1200该芯片采用7nm制程技术，可覆盖智能座舱、智能驾驶等不同域的需求，预计今年内提供样片。

最新数据显示，截至今年6月20日，黑芝麻智能已与30余个汽车OEM（原始设备制造商）及一级供应商达成合作，其中就包含一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等企业。

招股书援引企业增长咨询公司Frost & Sullivan数据称，按2022年车规级高算力（算力大于50TOPS)）SoC的出货量计算，黑芝麻智能是全球第三大供货商，全球市场占有率和中国市场占有率分别为4.8%和5.2%，仅次于英伟达和地平线。

不过，在英伟达占据超八成市场份额的现状下，若要实现盈利的目标，国产厂商们仍需打入更多厂商的供应链，黑芝麻智能的路径也同此理。