助焊剂是电子工业中最重要的辅材中的一种，它在电子装配工艺中直接影响电子产品品质与稳定性。随之当代信息电子工业的飞速发展，助焊剂的需求量大标准变得越来越高。助焊剂的主要构成通常由活化剂、溶剂、表面活性剂和特定成份构成。特定成份包含缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等，怎样能在诸多的助焊剂中挑选一个合适自身所必须 的商品，满足波峰焊工艺使用，最先必须 正确理解其各项技术性能指标：

比重：助焊剂中溶剂载体与其它组分的密度差别比较大，助焊剂在存储和使用环节中由于挥发作用而损失掉，导致比重的变化，故比重必要情况上可以体现助焊剂浓度的变化，故比重运用于生产中的管控指数。

PH值：助焊剂去除焊接金属表面的金属氧化物通过酸性反应，酸性越强PH值越低，助焊剂的去被氧化的能力则越强，但与此同时带来的过反应的问题而把金属基材腐蚀。故助焊剂酸性的高低应与金属材料敏感性相匹配，高精密焊接不适宜挑选酸性太强的助焊剂，或焊后必须 做好清洗。

卤素含量：卤素有着较强的夺取电子的能力，少量的卤素出现会使得助焊剂的可焊性大幅度提高，但卤素的出现不但有环保压力也会给商品的稳定性导致必要直接影响。故助焊剂卤素含量因应用场景而定。

电化学迁移：电化学迁移也是对表面层绝缘电阻值的更进一步标准，在更恶劣的条件下了解助焊剂的表面层绝缘电阻。当然了此项指数亦越大对焊后商品越有利。

除以上详细的性能参数的考量，还包含表面层绝缘电阻：表面层绝缘电阻的反应的是助焊剂焊后商品稳定性。铜镜腐蚀性：助焊剂的腐蚀性高低是对酸性强弱对基材直接影响的更进一步检验。另一方面还需结合所必须 装配的电子产品的类型或技术要求，挑选合适的助焊剂商品；最终必须对所选助焊剂，做好试验检验和合理有效评定，达泰丰家的助焊剂就比较好用。