BGA返修台根据不同的标准可以分为多种类型，常见的就有全自动BGA返修台和手动BGA返修台，哪个类型BGA返修台返修能力如何?接下来我们一起对比一下。

全自动BGA返修台和手动BGA返修台返修有什么区别？

1.全自动BGA返修台
全自动BGA返修台可维修BGA芯片维修量大，连续性强，可靠性高。特别是，它可以节省大量的劳动力成本和高维修率。在维修过程中，无需人工操作即可快速实现自动拆卸和焊接，大大降低了人工操作过程中造成的误差。此外，全自动BGA返修台采用7点一线自动生成维修温度曲线机器自动开发界面可以使用鼠标移动界面上的7点，划出理想的温度曲线，机器将根据温度曲线自动设置各温度区域的参数，快速生成安全的维修曲线。全自动BGA返修台具有灵活易用的PCBA基板放置平台，可维修不同尺寸和形状的PCBA基板。
2.手动BGA返修台
手动BGA返修台返修良率和返修效率都比较底，只是适合BGA芯片返修量少的公司或者是个人维修商。一般手动BGA返修台只是能够返修简单的BGA芯片对于精度要求高的返修要求是无法达到的，因为手动BGA返修台没有具备对位系统和温度自动生成曲线功能。
综上所述，全自动BGA返修台的返修能力更加强大。