BGA芯片这是一种球栅阵列封装方式，BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列方式遍布在封装下边，BGA技术应用的特点是I/O引脚数虽说提升了，但脚位间隔并未减小反倒增强了，进而提升了组装良品率。从在这儿看得出BGA芯片拆卸很困难。那怎样拆除BGA芯片呢，肯定要采用专业性的BGA返修台了。BGA拆焊台是一款加热方式以热风循环为主导，红外线为辅助的维修机器设备，具备精度高，高柔性的特征，适用服务器、PC主板、平板电脑、智能终端等PCBA基板上的BGA、CSP、PoP、PTH、WLCSP、QFN、Chip0201/01005、屏蔽框、模组等器件维修。

温度曲线的设定，这步至关重要众所周知如果想拆卸芯片仅靠蛮干是拆不下来的，必须对芯片做好相应的温度加热。同时不同的时长温度标准都是不一样的。因此如果想很好的拆卸BGA芯片那就必须把温度设定好才能够把BGA芯片拆卸。把上述的东西都备好后，接着就是必须把拆卸的BGA芯片固定到BGA拆焊台的夹具上面。

当把芯片固定好后，紧接着我们要对要拆卸的BGA芯片开展对中处理，达泰丰BGA拆焊台应用了领先的RGBW影像系统，能够根据不一样的主板颜色配对对应的颜色，更为简单选准对中部位，合理有效减少返工时长。并且设备设定多重安全保护功能合理防止意外的发生。然后我们只必须按下BGA拆焊台的启动键就可以了，设备会按照之前设定好的温度曲线开展加热，经过一段时间后设备将会自动判断BGA芯片是否能够拔起，当拆卸的温度曲线完成后，BGA拆焊台自动把损坏的BGA芯片拆卸，然后把其放入废料盒中。

到这儿就可以拆下来BGA芯片了，说完BGA芯片的拆下来后，继续我们就必须把完好的BGA芯片焊接上去，流程跟芯片拆卸的方法步骤是一样的，之上方法是针对BGA芯片拆卸最快捷和成功率最高的方法之一。因为达泰丰BGA拆焊台采用的是自动式拆卸和贴装，在操作过程中无需人员介入合理降低了人工成本和提升了维修合格率，像应用达泰丰BGA拆焊台拆下来BGA芯片合格率可实现99%。而应用手工拆卸得话合格率完全就看自己技术了，合格率能实现50%就已经算是很不错了。

所以这儿小编我推荐各位，假如是有经济条件的情况下依然是应用自动式BGA拆焊台拆下来BGA芯片较好。这可以确保工作效率和成功维修合格率。好啦关于拆焊BGA芯片用什么工具比较好？就介绍到在这儿，假如有什么不清楚的你们可以借助本站客服联络咨询。