X-RAY检测技术为SMT生产检测手段带来了新的变化，可以说是那些渴望进一步改进的人SMT生产技术水平，提高生产质量，及时发现电路组装故障作为突破厂家的最佳选择。随着生产技术的发展。随着SMT期间的发展趋势，其他安装故障检测方法由于其局限性而举步维艰，X-RAY将成为自动检测设备SMT生产设备的新焦点并在SMT在生产领域发挥着越来越重要的作用。
(1)工艺缺陷覆盖率高达97%。可检查的缺陷包括:虚焊、桥连、碑立、焊料不足、气孔、装置少等。X-RAY对BGA，CSP点焊隐藏器件也可检查。
(2)检测覆盖率高。SMT里面的检测设备X-RAY能够检查人眼和在线测试检查不到的地方。
PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层布线断裂，X-RAY可快速检查。
(3)大大缩短了测试的准备时间。
(4)可观察到其他检测方法无法可靠检测到的缺陷，如虚焊、气孔、成形不良等。
(5)检查设备X-RAY双面板和多层板只需检查一次(具有分层功能)。
(6)提供相关测量信息SMT对生产过程进行评估。如焊膏薄厚、点焊下焊锡量等。

随着3C数码电子的高速发展，特别是智能手机的发展，使得封装小型化和高密度化，再加上封装技术要求的越来越严格，对SMT贴片的质量水准也变得更严格，如果采用目检或AOI等常规检测，对于产品内部的缺陷则无法提供保障，而X-RAY通过穿透样品成像原理（X-RAY检测设备成像）检测产品瑕疵就显得特别重要。
对不可见的焊点进行检测，透视封装元件的内部结构，能提前发现SMT组装的故障，避免后期返工。
运用范围：主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电行业，电子元器件、汽车零部件、光伏行业，铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷制品等特殊行业的检测。