根据结构形式、性能等级、材料、用途的不同，PCB可有多种分类方式，下面进行简要介绍。单面板是指印制板上仅一面有导电图形。这种结构形式的印制板，元器件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面上，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉，必须绕独自的路径），现在已经很少使用。双面板是指印制板上双面都有导电图形。这种结构形式的印制板两面都有导线，在双面导线之间通过金属导孔（via）进行互连。双面板的布线面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中布线交错的难点（可以通过导孔通到另一面），适用于更加复杂的电路。多层板是指印制板至少有4层或4层以上互相连接的导电图形层，层间用绝缘材料相隔，经黏合热压后形成。多层印制板的采用是为了进一步增加有效的布线面积，通常采用一块双面板作内层、两块单面板作外层或两块双面板作内层、两块单面板作外层，通过定位系统及绝缘黏结材料互连在一起，且导电图形按设计要求进行互连。值得注意的是，板子的层数并不代表有几层独立的布线层，因为在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。目前，常见的台式计算主板多为4～8层的结构，某些大型的超级计算机主板可达40层以上，另外，理论上，多层板可以做到近100层。挠性印制板即挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit Board，FPC），又称为柔性印制电路板或软性印制电路板。根据IPC的定义，挠性印制板是指以印制的方式，在挠性基材上面进行线路图形的设计和制作的产品。与刚性印制板相比，挠性印制板具有高度挠曲性，可自由弯曲、卷绕、扭转、折叠，可立体配线，可依照空间布局要求任意安排、改变形状，并在三维空间内任意移动和伸缩，可达到组件装配和导线连接一体化的效果，是电子产品向高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠性方向发展的重要基础支持。挠性印制板还具有优良的电性能，耐高温，耐燃，化学性质稳定，安定性好，它的使用为电路设计及整机装配提供了极大方便。目前挠性印制板已广泛应用于电子产品，特别是高档电子产品中，如笔记本电脑、智能手机、军事仪器设备、汽车仪表电路、照相机等。挠性印制板的最大缺点是其机械刚度不够，但通过使用增强材料或采用软硬结合的刚-挠板设计，可以较好地解决其承载能力不强的问题，挠性印制板未来应用的范围和发展前景将越来越好。
