熔焊是一种在焊接过程中将工件的界面加热到熔融状态并在无压力的情况下完成焊接的方法。在焊接过程中，热源迅速加热并熔化要焊接的两个工件的接头，形成熔池。
在焊接过程中，如果大气与高温熔池直接接触，则大气中的氧气会氧化金属和各种合金元素。大气中的氮气和水蒸气将进入熔池，并且在随后的冷却过程中还将在焊缝中形成孔，夹渣，裂纹和其他缺陷，这将降低焊缝的质量和性能。
电路板的焊接工具有哪些？当前，主要使用电子部件的焊接技术。焊接技术使用锡基锡合金材料作为焊料，并且焊料在一定温度下熔化，并且金属焊料和锡原子相互吸引，扩散并键合在一起，从而形成湿键合层。看来印刷电路板的铜铂和组件引线非常光滑。实际上，它们的表面有许多微小的凸起。熔融的锡焊料通过毛细管抽吸沿焊料表面扩散，从而形成焊料和焊料。零件，组件和印制板的渗透牢固结合并具有良好的导电性。
选择性焊接过程包括：助焊剂喷涂，电路板预热，浸焊和拖焊。助焊剂涂覆工艺在选择性焊接中，助焊剂涂覆工艺起着重要作用。在电路板焊接加热和焊接要完成的时候，助焊剂应具非常灵活的特点，以防止桥接和防止电路板氧化。 机械手喷涂助焊剂，使电路板穿过助焊剂喷嘴，然后将助焊剂喷涂到PCB电路板的焊接位置。
电路板焊接质量的检查方法包括外观检查，红外检查和在线测试。在这些方法中，most经济和most常用的是视觉方法，它是经济，方便，简单和可行的。其他几种方法需要某种设备支持。尽管投入了巨资，但仍可以保证较高的检查可靠性。
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