1. 目的

制定此标准的目的是提供一份检查PCBA的通用检查指示。此标准适用于所有PCBA的电子组件的检查；

2 适用范围

   2.1公司所有的电子组件及PCBA。

3定义

  3．1印刷电路板（Printed circuit board，PCB）

  3．2印刷线路板（Printed Wiring Board，PWB）

  3．3多层板（Multi-Layer Boards）

  3．4双面板（Double-Sided Boards）

  3．5单面板（Single-Sided Boards）

  3．6阻焊漆/绿油（solder mask，S/M）

 3．7导孔（via）

  3．8镀通孔技术/沉铜（Plated-Through-Hole technology，PTH）

  3．9金手指(Gold Finger,或称 Edge Connector，G/F)

  3．10切片（ MicroSection ）

4抽样标准

采用MIL-STD-105E的单次抽样方案，允收水准如下表：

说明：1、根据来料数量，按以上抽样方案抽取样本，检查外观；          2、每批来料抽取5pcs样品并参照相应图纸资料测量其相关尺寸。

      3、每批来料抽取10pcs样品用3M600胶测试其附着性。

5 检验条件

   温度：22℃-28℃，湿度：40%-70%，亮度：700LX-1000LX，眼睛与待检样品垂直，直线距离为30CM-40CM。

6检验标准及作业程序

6．1检查PCB来料包装和标示，包装应符合要求且良好，无混乱错漏等现象；标示应与来货一致且清晰无涂改；抽查数量应无误。

6．2检查来料有无附出货报告，出货报告应包含以下内容：

    6.2.1可焊性测试报告；

    6.2.2清洁度测试报告；

    6.2.3尺寸测试报告，包括外形尺寸、各孔径、线路（金手指）宽度、线路（金手指）间距；

    6.2.4切片报告，包括各镀层厚度（金厚须附X-RAY量测记录）、S/M厚度，并提供1-2个切片供XXX公司检查，附切片时同时附切片原PCB。

来料时缺少以上任意一项或以上任意一项不合格时，XXX公司 IQC可拒收此批货。

6．3抽检PCB，确认其来料型号、版次应与样板一致，有要求时检查Date Code及UL等内容应标示清晰明确。

6．4抽检PCBA外观，应符合规格要求（见后附检查项目列表）。

6．5有要求时抽取PCB样板进行上锡或阻焊性等实验，实验应符合要求。

注：本标准内所用工具为4倍镜或20倍镜，在看不清晰的情况下将进行调整或用更高倍的检查仪器来检测。

         参考标准文献：电子组件的可接受性（IPC-A-610EFGH）