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晶圆上每个芯片都不是随便切出来的，每个芯片跟芯片之间都有空白的地方，这个地方叫Saw Street。只不过芯片的工艺太小，肉眼很难看到不同芯片之间的距离，如果你放大看，每个芯片之间是有间隔缝隙的。
切下来的每一个小块就可以称为一个Die，可以用来去制作芯片。
整体来看，就如下图，右侧的晶圆被称为Wafer，上面是一个个Die，两个Die之间可以看到是有缝隙间隔的，切的时候只要不切到Die就可以了。
那么，如何如何保证下刀时不会把细小的晶体管给切坏呢?
其实答案非常简单，芯片设计的时候，会在芯片四周留下“出血位”。切偏一丢丢，比如几十乃至几百微米(取决于芯片允许的误差)，对芯片本身并不产生影响。
比较直观的，有些CPU开了盖，或者有些GPU没加边框，装散热器的时候，把芯片压崩了角，或者崩了边，如果不是很严重，还能正常运行，完全没有影响，就是因为没有伤到芯片真正有效的部分。但如果崩得比较严重的话，那就没救了。
