11月19日，龙芯中科在互动平台表示，目前的计划中2024年没有产品发布，计划2025年发布3C6000系列服务器芯片。9A1000计划今年底代码冻结，明年交付流片。

据悉，龙芯中科服务器芯片是通用芯片，因为属于龙芯增量市场，在市场开拓初期会有所侧重，比如在存储服务器市场领域重点突破。目前在售的服务器芯片产品主要为 16 核的 3C5000 和 32 核的3D5000。下一代服务器芯片 3C6000 系列处于样片阶段，产品化过程中，16 核版本自测性能大致相当于至强 4314，32 核版本自测性能大致相当于至强 6338，64 核版本在封装估计年底前回来。预计2025 年 Q2 完成 3C6000 系列产品化并正式发布。因为龙芯自主研发，成本上有优势，预计相比相同性能的市面产品，龙芯 6000 系列产品在价格上会有一定优势。

龙芯中科GPU 的定位首先是与 CPU 形成自我配套，降低系统成本。目前在研的 9A1000 定位为入门级显卡以及终端的 AI 推理加速（32TOP），显卡性能对标 AMD RX550，预计 2024 年底或者春节前代码冻结，争取明年上半年流片。后续计划研制的 9A2000性能是 9A1000 的 8-10 倍。在此基础上使用更先进工艺，争取9A3000 实现跨越发展。

一直以来，龙芯中科坚持自主研发，拥有自主指令架构 LA，关键核心 IP 也都是自研，不涉及授权费用，长期看是有成本优势的。龙芯中科正在将自主研发的优势转化为性价比的优势，性价比还有持续提升的空间。

目前，龙芯中科已经有了很好的技术和市场积累，因为龙芯是自主研发，有成本优势，同时性能足够，能够发挥性价比优势，可以在生态壁垒不高的市场，通过自主 IP 和不断迭代优化，把产品性价比做到极致，主动选择开放市场，而不是被选择。总体来讲，龙芯走向开放市场将选择细分领域实现重点突破，主要集中在应用比较固定或单一的存储服务器、云终端、打印机、流量表、电动工具等领域。