BGA返修工作站（BGA返修台）是维修BGA封装的焊接设备。BGA维修工作站一般分为自动和手动，通过定位不同尺寸的BGA原件，焊接和拆卸智能操作设备，可以有效提高维修率的生产率，大大降低成本。
传统的返修方式即BGA的手工焊接，它指的是主要以使热风枪，电烙铁等工具BGA,QFN,QFP等电子元器件进行的拆下与焊接的过程。国内BGA设备厂家的兴起，这时内资企业慢慢接受BGA返修设备，逐渐引入到生产车间，返修工艺才得到改良。在此过程中，BGA返修台大大提高了返修焊接的成功率，甚至取代了热风枪、电烙铁，成为了主流的返修设备。BGA返修设备能完成普通的焊接工具所不能完成的作业，比如光学对位，比如BGA返修台可以最大程度地避免被返修的主板变形，也能保证BGA不受损坏。
至SMT设备发展到今天，植球机，除锡机等自动化辅助设备还没有被广泛应用的今天，热风枪和电烙铁结合其它的工具辅材，在返修领域也还是起到了很大的作用。相比手工焊接，BGA返修台的优势还是很明显的。

什么是BGA返修台？对于BGA返修台行业外的人来说，这确实是一个很模糊的概念，当然也有很多人不知道这个问题的答案。但是对于行业内的人来说，这个问题就不是问题了，因为经过BGA返修行业的近几年的飞速发展，几乎所以做BGA维修行业的从业人员都知道BGA返修台，也用BGA返修台。
那到底什么是BGA返修台呢？要搞清楚这个问题，要先搞清楚什么是BGA。BGA是一种芯片的封装技术，就是通过球栅阵列结构来提高数码产品的性能，缩小产品的体积。所有通过这种封装技术的数码产品都有一个共同的特性，那就是体积小，性能强，成本低，功能强大。
知道了什么是BGA，那就很容易知道什么是BGA返修台，BGA返修台就是用来维修BGA芯片的机器。当检测出某块芯片出现问题必须维修的时候，那么就必须用到BGA返修台。使用BGA返修台的比起不用BGA返修台来返修台BGA有几个好处:
首先是返修成功率高。目前我司BGA返修台推出的新一代光学对位BGA返修台在维修BGA的时候成功率可以达到100%。
其次是操作简单。使用BGA返修台维修BGA，任何一个没有接触过BGA的新手，都可以在几分钟的学习过程中变成一个BGA返修高手。
第三是使用BGA返修台不容易损坏BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的时候需要高温加热，这个时候对温度的控制精度要求非常的高，稍有误差就有可能导致BGA芯片和PCB板报废。但是BGA返修台的温度控制精度可以精确到2度以内，这样就能确保在返修BGA芯片的过程中保证芯片的完好无损。