长期以来，中国芯片产业寄希望于通过规模经济和供应链优势，以较低的成本实现竞争力。然而，在芯片制造领域，成本优势的实现远非易事。

芯片制造的高投入、高风险特性，要求企业必须拥有庞大且稳定的资金支持。此外，芯片制造的核心设备，如EUV光刻机，其高昂的价格和复杂的供应链，使得成本控制变得异常困难。即使能够实现大规模生产，也难以在短期内摊销高昂的前期投入。因此，中国芯片产业追求成本优势，更多是一种理想状态，而非实际可操作的策略。

另一方面，芯片设计和制造技术的发展，遵循着摩尔定律的预测。然而，这一规律的维持，依赖于持续的研发投入和技术创新。中国芯片产业虽然在某些特定领域取得了突破，如在特定应用处理器的设计上，但在最前沿的制造技术，如3nm、5nm制程，与国际先进水平存在明显差距。追赶过程，需要不断投入巨额资金用于研究与开发，同时面临技术路径选择的风险，一旦判断失误，将导致投入的巨大损失。

尽管华为海思、海光、飞腾、申威等国内企业在芯片设计领域和中芯国际等国内企业在芯片制造领域取得了显著的成就，但中国芯片产业整体仍面临多重挑战。在芯片制造环节，尤其是先进制程技术，中国与国际领先水平存在明显差距。此外，EDA（电子设计自动化）软件、IP（知识产权）等关键环节，中国企业的市场占有率较低，对外部技术依赖度高。

中国芯片产业的破局之路，在何方？