昨天在直播的时候有你说FCVD，我之前是没有听过这类的CVD，可以详细介绍一下吗？
FCVD，全称是Flowable Chemical Vapor Deposition，即流动化学气相沉积。结合了旋涂电介质 (SOD) 优异的间隙填充性能和 CVD 的工艺稳定性，用来制造线宽在20 纳米以下的ILD（层间介电质）。首先，FCVD采用的是远程等离子的技术，关于远程等离子体，见前面的文章：沉积过程分为两步：第一步是沉积，第二步是固化成氧化硅薄膜。
在沉积过程中，温度比较低，被淀积的材料能够以液态形式流动，填充狭小的空间。这与传统的SOD工艺类似，但FCVD的材料是通过CVD工艺沉积的，而SOD则是通过旋涂的方法。关于SOD，见之前的文章：
之后，在惰性氛围的环境中，在650℃以下的温度中进行固化，得到固态的氧化硅薄膜。
1，极高的填充能力，能够填充深宽比为30：1的结构AMAT,型号：Producer® Eterna® FCVD™
