你可以把芯片测试理解成：芯片出厂前的“体检 + 考试 + 分班”——先看它能不能正常工作，再看它能跑多快、耐不耐热、耗不耗电，最后决定它是高端版、普通版，还是不合格品。

1.芯片测试 Chip Testing

检查芯片是否能正常工作，像给芯片做体检。

2.ATE 自动测试设备

专门测试芯片的大型设备，像芯片行业的“高考考场 + 体检仪”。

3.CP 晶圆测试

芯片还在晶圆上、没切开前先测试，像大饼还没切之前先检查每一小块。

4.FT 成品测试

芯片封装完成后再测试，像产品装好外壳后做最终验收。

5.Wafer Probe 晶圆探针测试

用探针接触晶圆上的芯片进行测试，像用针尖给每颗小芯片把脉。

6.Final Test 最终测试

芯片出货前最后一轮测试，像毕业考试。

7.Test Program 测试程序

ATE 执行的测试脚本，告诉机器该测什么、怎么测、判定标准是什么。

8.Test Item 测试项

一个具体测试内容，比如电压、电流、频率、功能是否正常。

9.Pass 通过

芯片测试合格，可以进入下一步。

10.Fail 失败

芯片某项测试不合格，需要淘汰、复测或降级使用。

1.Tester 测试机

ATE 的核心主机，负责产生信号、测量结果、判断好坏。

2.Handler 分选机

负责把封装好的芯片送到测试位置，再按结果分类，像自动阅卷后分班。

3.Prober 探针台

CP 阶段使用的设备，负责移动晶圆并让探针接触芯片。

4.Probe Card 探针卡

探针台上的“针板”，用许多细针接触晶圆上的芯片焊盘。

5.Load Board 负载板

连接测试机和芯片的专用电路板，像测试机和芯片之间的转接板。

6.Socket 测试座

放置封装芯片并连接测试机的位置，像芯片考试时坐的“考位”。

7.Contactor 接触器

测试座里真正接触芯片引脚的部件，像插座里的金属触点。

8.DUT 被测器件

Device Under Test，正在被测试的芯片，像正在考试的学生。

9.Test Head 测试头

测试机靠近芯片的一端，负责把信号送到芯片。

10.Interface Board 接口板

连接测试机、负载板、探针卡或测试座的中间板卡。

1.Wafer Map 晶圆图

记录晶圆上每颗芯片测试结果的地图，像整张班级座位表上标成绩。

2.Die 晶粒 / 裸片

晶圆上的一颗小芯片，切割后就是单颗芯片。

3.Good Die 良品裸片

测试合格的裸片，可以进入封装。

4.Bad Die 坏裸片

测试不合格的裸片，通常不再封装。

5.Known Good Die 已知良品裸片

已经确认合格的裸片，先进封装尤其重视，因为坏一颗可能拖累整个大封装。

6.Ink Mark 打墨点

早期会给坏芯片打上墨点，方便后续剔除。

7.E-map 电子晶圆图

用电子文件记录每颗 Die 的好坏，现代测试常用。

8.Probe Needle 探针

探针卡上的细针，用来接触芯片测试点。

9.Probe Mark 探针痕

探针接触芯片焊盘留下的微小痕迹，像针尖压过的印子。

10.Re-probe 复测

对晶圆上的芯片再测一次，确认失败是不是误判。

1.Package Test 封装后测试

芯片封装完成后进行的测试，检查封装和芯片整体是否正常。

2.Bin 分档

按测试结果把芯片分等级，像考试后分重点班、普通班、不合格。

3.Hard Bin 硬分档

根据芯片最终命运分类，比如合格、不合格、报废。

4.Soft Bin 软分档

更详细地记录芯片失败原因或性能等级。

5.Speed Bin 速度分档

按芯片能跑多快分类，高频的卖高端，低频的卖普通版。

6.Power Bin 功耗分档

按耗电水平分类，低功耗芯片更适合手机、笔记本等场景。

7.Temperature Bin 温度分档

按芯片能承受的温度范围分类。

8.Commercial Grade 商用级

适合普通消费电子温度环境。

9.Industrial Grade 工业级

能适应更宽温度和更严苛环境。

10.Automotive Grade 车规级

满足汽车可靠性要求，像芯片里的“严苛驾照考试”。

1.Functional Test 功能测试

看芯片功能是否正确，像检查手机能不能打电话、上网、拍照。

2.DC Test 直流参数测试

测电压、电流、电阻等基础电性，像测血压、心率。

3.AC Test 交流参数测试

测芯片高速动态表现，比如时序、频率、延迟。

4.Parametric Test 参数测试

测芯片具体参数是否在规格范围内。

5.Continuity Test 连通性测试

检查引脚有没有断路或短路，像检查电线通不通。

6.Open Test 开路测试

检查该连的地方是否断了，像桥断了车过不去。

7.Short Test 短路测试

检查不该连的地方是否连上了，像两条路错误打通。

8.Leakage Test 漏电测试

检查关掉时是否还有电流偷跑，像水龙头关了还滴水。

9.IDDQ Test 静态电流测试

测芯片静止状态下的耗电，异常高可能代表内部有缺陷。

10.Timing Test 时序测试

检查信号有没有按规定时间到达，像多人接力必须准时交棒。

1.Digital Test 数字测试

测 0 和 1 的逻辑功能，像判断开关是否按规则开关。

2.Analog Test 模拟测试

测连续变化的电压、电流、信号质量，像测声音大小和波形。

3.Mixed-signal Test 混合信号测试

同时测数字和模拟功能，常见于通信、传感器、电源管理芯片。

4.RF Test 射频测试

测无线信号能力，常用于手机、Wi-Fi、蓝牙、雷达芯片。

5.Memory Test 存储测试

测存储芯片能不能正确写入、读取数据。

6.Logic Test 逻辑测试

测逻辑芯片运算是否正确，像检查计算题答案。

7.Scan Test 扫描测试

把芯片内部电路串起来测试，像给大楼内部线路逐层检查。

8.BIST 内建自测试

Built-In Self-Test，芯片自己带测试功能，像汽车自带故障诊断。

8.MBIST 存储器内建自测试

专门测试芯片内部存储单元的自测电路。

9.LBIST 逻辑内建自测试

专门测试芯片逻辑电路的自测电路。

1.Test Vector 测试向量

输入给芯片的一组测试数据，像考试题目。

2.Pattern 测试图形 / 测试模式

一系列测试向量组合，像一整套试卷。

3.Pattern Generator 图形发生器

产生测试信号的模块，像自动出题机。

4.Response 响应结果

芯片对测试输入的输出答案。

5.Expected Data 期望数据

正确答案，用来和芯片实际输出比较。

6.Compare 比对

把芯片输出和标准答案对比，像阅卷。

7.Fail Log 失败记录

记录芯片在哪些测试项失败，方便分析原因。

8.Shmoo Plot 舒穆图

显示芯片在不同电压、频率下能否工作的图，像芯片的“体能边界地图”。

9.Margin 裕量

芯片离失效边界还有多少余地，裕量越大越稳。

10.Guardband 保护带

在规格外留一点安全空间，像考试及格线多留几分保险。

1.Burn-in 老化测试

让芯片在高温、高压下运行一段时间，提前筛出早期故障。

2.HTOL 高温工作寿命测试

High Temperature Operating Life，测试芯片高温工作寿命。

3.HAST 高加速应力测试

用高温高湿加速暴露问题，像把芯片放进“恶劣天气模拟舱”。

4.Temperature Cycling 温度循环

让芯片经历冷热交替，测试热胀冷缩下是否可靠。

5.Thermal Shock 热冲击

快速从高温切到低温，像让芯片坐“冷热过山车”。

6.ESD 静电放电测试

测芯片抗静电能力，防止被“电一下”就坏。

7.Latch-up 闩锁测试

检查芯片是否会因异常电流进入失控状态，像电路卡死。

8.Life Test 寿命测试

评估芯片长期使用是否可靠。

9.Stress Test 应力测试

在更严苛条件下测试芯片，像运动员极限体能测试。

10.Reliability Test 可靠性测试

综合评估芯片能否长期稳定工作。

1.Yield 良率

合格芯片占总芯片的比例，良率越高，制造成本越低。

2.First Pass Yield 一次通过率

第一次测试就合格的比例，像一次考试通过率。

3.Retest 复测

对失败或可疑芯片再测一次，排除接触不良或偶发问题。

4.Overkill 误杀

好芯片被误判为坏芯片，像好学生被误判不及格。

5.Escape 漏检

坏芯片被误判为好芯片流出，像问题产品混进市场。

6.DPPM 百万分缺陷率

每百万颗产品中有多少颗不良，数字越低质量越好。

7.Failure Analysis 失效分析

找出芯片为什么坏，像医生查病因。

8.Root Cause 根因

问题真正的原因，而不是表面现象。

9.Correlation 相关性验证

比较不同测试设备、不同环节结果是否一致，像不同医院体检结果对不对得上。

10.GRR 量测重复性与再现性

看测试系统本身是否稳定可靠，避免“尺子不准”。

1.Test Time 测试时间

测一颗芯片需要多久，时间越长成本越高。

2.UPH 每小时产出

Units Per Hour，一小时能测多少颗芯片，像工厂产能速度。

3.Parallel Test 并行测试

一次测多颗芯片，像多个学生同时考试，提高效率。

4.Multi-site Test 多工位测试

ATE 同时测试多个芯片位置，降低单颗测试成本。

5.Index Time 换料时间

Handler 把下一批芯片送到测试位所需时间，像考场换下一组考生。

6.Contact Resistance 接触电阻

测试针脚和芯片引脚接触产生的电阻，接触不好会影响测试准确性。

7.Calibration 校准

定期调整测试设备，确保测试结果准确，像校准体重秤。

8.Golden Unit 黄金样品

已知性能稳定的标准样品，用来检查测试系统是否正常。

9.Tester Utilization 测试机利用率

测试机真正工作时间占比，利用率越高，设备越赚钱。

10.Cost of Test 测试成本

每颗芯片分摊的测试费用，包括设备、时间、治具、人力等。

一句话理解：芯片测试就是芯片出厂前的“考试系统”：ATE 是考场，CP 是还在晶圆上的初考，FT 是封装后的终考，handler 是自动送考和分班的机器，probe card 和 socket 是接触芯片的“考位”，binning 则决定芯片最终卖高端版、普通版还是淘汰。