OSP是“Organic Solderability Preservatives”的缩写，又称“有机焊锡保护膜”、“护铜剂”、“Preflux”等。其是符合RoHS要求的PCB铜箔表面处理工艺。OSP是在清洁的裸铜表面用化学方法生长一层有机薄膜，此膜具有抗氧化、抗热冲击、抗潮湿等性能，用以保护Cu表面在常态环境下不再继续生锈（氧化或固化）；但这层保护膜在后续的焊接热能中必须非常容易且迅速地被清除，使清洁的裸铜与熔融的焊料在极短的时间内立刻结合成牢固的焊点。随着电子产品向轻、薄、短、小型化发展，PCB也越来越向高精度、薄型化、多层化、小孔化发展，特别是SMT的迅速发展，当前业界PCB最常见的表面处理方式是有机焊料保护(OSP)、化学镀镍沉金(ENIG)、沉银和沉锡。1）OSP PCB的优点：PCB生产成本低，焊盘表面平整度高，满足无铅工艺要求。2）OSP PCB的缺点：使用要求高（开封后限时使用，正反面限时完成，插件波峰焊生产），对储存环境要求高，PCB表面容易氧化，一般不会允许在潮湿时烘烤和重复使用，而质量差的印制板不能随意清洗和重复使用。主要流程：脱脂⇢水洗⇢微蚀⇢水洗⇢酸洗⇢DI水清洗⇢成膜干燥⇢DI水清洗⇢干燥。1）脱脂：除油效果的好坏直接影响成膜质量，油污不清时膜厚不均匀，一方面可通过分析溶液将浓度控制在工艺范围内，另一方面要经常检查除油效果是否良好，若除油效果不好应及时更换除油器。2）微蚀刻：蚀刻的目的是形成粗化铜面，以利于成膜，蚀刻厚度直接影响成膜速度，因此保持稳定的膜厚对维持蚀刻膜厚度非常重要，一般控制蚀刻厚度在1.0-1.5um为宜，每次生产前可测定微蚀速度，根据微蚀速度确定蚀刻时间。3）成膜：成膜前最好用DI水进行清洗，防止成膜液受到污染。成膜后最好再用DI水清洗，pH值应控制在4.0-7.0之间，以防成膜液受到污染而受损。OSP工艺的关键是控制氧化膜的厚度。膜太薄，抗热冲击能力差，在回流焊中，膜不耐高温（190-200℃），最终影响焊接性能。在电子装配线上，膜在助焊剂中的溶解性不好，焊接性能不好。一般控制膜厚在0.2-0.5um之间。OSP是PCB表面较薄的有机涂层，若长时间暴露在高温高湿环境中，PCB表面会发生氧化，可焊性变差，经过回流焊工艺后，PCB表面的有机涂层也会变薄，导致PCB铜箔容易氧化。因此OSP PCB及SMT半成品的保存方法及使用应遵守以下原则：1）OSP PCB应采用真空包装，包装内附干燥剂及湿度显示卡，带OSP的PCB运输及储存需加隔离纸，防止摩擦损坏OSP表面。2）不应暴露在阳光直射的环境中，保持良好的储存环境，相对湿度：30~70%，温度：15~30℃，储存期不少于6个月。3）在SMT现场开机后，一定要检查湿度指示卡，并在线12H以上，千万不要一次开封大量包装，如果没开完，或者是一台设备长时间不解决，很容易出现问题。印刷后尽快过炉不要停留，因为焊锡膏对OSP涂层有很强的腐蚀作用。保持良好的车间环境：相对湿度40~60%，温度：22~27℃。在生产过程中，要避免用手直接接触PCB表面，防止表面被汗液污染而氧化。4）第二面SMT组装必须在第一面SMT组装完成后24H内完成。5）完成SMT后在尽可能短的时间内（最长36H）完成DIP。6）OSP PCB不可烘烤，高温烘烤容易使OSP颜色变差，若裸板超过保存期限，可退回OSP厂家返工。
