为什么旋涂玻璃（SOG）可以用来晶圆平坦化？- SMT行业之家-优秀的源头厂家交易网_SMT业务合作交流部落

行业资讯 > 行业动态 > 为什么旋涂玻璃（SOG）可以用来晶圆平坦化？

为什么旋涂玻璃（SOG）可以用来晶圆平坦化？

2024年07月13日 14:00 浏览：246 来源：小萍子

旋涂玻璃（SOG）可以用在芯片的平坦化中，是一种传统的平坦化技术，SOG平坦化的原理是什么？和CMP有什么差别？

SOG的工艺过程

SOG（Spin-On Glass），即旋涂玻璃。SOG溶液是基于二氧化硅的硅酸盐的液体化合物。

将SOG溶液滴在晶圆中心，然后快速旋转晶圆，利用离心力将溶液均匀涂覆在晶圆表面，形成一层均匀的液态膜。

软烘以去除溶剂，使SOG膜成为半固态。

进一步在高温中加热使SOG膜完全固化，SOG中的有机基团发生交联反应，形成坚固的玻璃层。

SOG的平坦化机理

在软烤过程中，SOG溶液由于流动性和毛细作用，流入并填充表面的缝隙，凹陷中，完全固化后就可以形成光滑平整的表面。

SOG的作用如下：

绝缘：可以在多层金属互连结构之间实现电气隔离，防止电气短路和电容耦合效应。
间隙填充和平坦化：SOG是部分平坦化的一种方式，而cmp是全局平坦化。
改善光的折射与吸收：通过调节SOG的组成和厚度，控制光在其表面的吸收和反射特性，优化光刻过程中的曝光效果。
掺杂：SOG可以掺入杂质，用于调整材料的电学、光学或机械性能。

头条号

介绍

推荐头条

印制电路板（PCB）分类

小萍子昨天 09:42

CPU Socket的工作原理、设计要点、技术挑战及发展方向

小萍子昨天 09:40

晶圆料号为什么用激光打标而不用油墨？

小萍子昨天 09:40

晶圆（wafer）/晶粒（die）/芯片（chip）之间的区别和联系

小萍子昨天 09:38

一文读懂半导体芯片封装

小萍子前天 10:02

芯片制造前道工艺三：光刻

小萍子前天 09:59

PCBA板表面处理怎么选？详解各种工艺的优缺点

小萍子前天 09:56

中芯国际：7nm 之重，中芯国际成“全村人的希望”

小萍子 3 天前

特朗普对华芯片制裁升级，恐断供14nm芯片

小萍子 3 天前

【十万个为什么】为什么晶圆都用激光打标？

小萍子 3 天前