为什么旋涂玻璃（SOG）可以用来晶圆平坦化？- SMT行业之家-优秀的源头厂家交易网_SMT业务合作交流部落

行业资讯 > 行业动态 > 为什么旋涂玻璃（SOG）可以用来晶圆平坦化？

为什么旋涂玻璃（SOG）可以用来晶圆平坦化？

2024年07月13日 14:00 浏览：359 作者：小萍子

旋涂玻璃（SOG）可以用在芯片的平坦化中，是一种传统的平坦化技术，SOG平坦化的原理是什么？和CMP有什么差别？

SOG的工艺过程

SOG（Spin-On Glass），即旋涂玻璃。SOG溶液是基于二氧化硅的硅酸盐的液体化合物。

将SOG溶液滴在晶圆中心，然后快速旋转晶圆，利用离心力将溶液均匀涂覆在晶圆表面，形成一层均匀的液态膜。

软烘以去除溶剂，使SOG膜成为半固态。

进一步在高温中加热使SOG膜完全固化，SOG中的有机基团发生交联反应，形成坚固的玻璃层。

SOG的平坦化机理

在软烤过程中，SOG溶液由于流动性和毛细作用，流入并填充表面的缝隙，凹陷中，完全固化后就可以形成光滑平整的表面。

SOG的作用如下：

绝缘：可以在多层金属互连结构之间实现电气隔离，防止电气短路和电容耦合效应。
间隙填充和平坦化：SOG是部分平坦化的一种方式，而cmp是全局平坦化。
改善光的折射与吸收：通过调节SOG的组成和厚度，控制光在其表面的吸收和反射特性，优化光刻过程中的曝光效果。
掺杂：SOG可以掺入杂质，用于调整材料的电学、光学或机械性能。

头条号

介绍

推荐头条

SK海力士以钼代钨，六氟化钨要变成六氟化钼？

小萍子昨天 16:56

芯片封装技术之凸块（Bump）

小萍子昨天 16:55

SK海力士工艺再升级六氟化钨（WF6）替代方案全面推进

小萍子前天 14:56

基板，开始缺货了

小萍子前天 14:53

先进封装之玻璃基板:从CoWoS到CoPoS转变的核心材料

小萍子 3 天前

PCB串联单点接地和并联单点接地优劣对比

小萍子 3 天前

芯片封装“新底座”：玻璃基板开启“芯”变革，产业链静待爆发

小萍子 4 天前

英伟达与SK海力士宣布，共同开发下一代AI内存！

小萍子 4 天前

芯片级封装设备之圆片减薄机

小萍子 5 天前

深入聊聊PCB走线载流能力。

小萍子 5 天前