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为什么干法刻蚀要选择高选择比的掩模？

2024年07月08日 10:13 浏览：113 作者：小萍子

什么是掩模的刻蚀选择比？

如上图，resist作为掩模，刻蚀Si基板，光刻胶盖住的地方不被刻蚀，没有被光刻胶盖住的地方被刻蚀。

在干法刻蚀结束后，掩模（光刻胶）与硅分别被吃掉d1，d2厚度，那么刻蚀的选择比为：

Selectivity=d2/d1

选择比越大，也就是说需要刻蚀的材料被刻蚀的很快，但是掩模被刻蚀的很慢。

高选择比有什么好处？

1，可以制作更薄的掩模

高选择比的掩模材料，在刻蚀过程中损耗极小，即使掩模很薄，也能在整个刻蚀过程中保护下方的图案。

2，可以实现精准刻蚀

掩模越薄，能够控制的图形形状更精确。

如果掩模的选择比太低，刻蚀过程中掩模刻蚀的速率过快，那么对于刻蚀材料的速率的控制更难了，无法得到实际的目标材料的刻蚀速率。

3，对于目标材料下面的底层材料，有很好的防护作用，从而降低了由于刻蚀造成的损伤和缺陷。