传统封装是芯片封装的早期方法，一般通过打线，将芯片安装在基板上的封装方法。工艺简单、成本低。主要封装形式有DIP，QFP，SOP，BGA等。
先进封装之所以被称为“先进”，主要体现在以下方面：1，高集成度，先进封装技术可以在一个封装体内集成多个芯片，也可以将多个芯片垂直堆叠起来，显著减少了封装尺寸和重量。2，工艺方法更多元，与传统封装不同的是，先进封装的做法结合了半导体制造工艺与传统封装工艺的特点，制程更灵活，对于前后制程都需要有一定的了解，才能明白先进封装的工艺。
3，更优的导电与散热性能。垂直互连减少了芯片间的信号传输距离，提高了信号速度和可靠性。1，倒装芯片（Flip chip）
2,系统级封装（System-in-Package）
3, 2.5D与3D IC封装
4，WLP(Fan-In ,Fan-Out )
5，POP(Package on a package)
6,等等
