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各厂商先进封装产品汇总

2023年09月18日 10:55 浏览：78 来源：小萍子

最近我花了不少精力与时间和行业朋友交流未来半导体行业发展和投资机会。我一直强调先进封装以及其上游设备材料供应链必然是最好的机会之一，理由如下：

1）摩尔定律下半导体前道工艺的发展速度在变得越来越慢，而后续芯片性能的提升将更多依赖于封装技术的发展

2）随着大算力芯片的应用领域剧增，芯片之间互联性能（特别是处理器和存储芯片的互联）对于运算效率的影响会越来越大，而降低互联损耗的最佳办法就是通过先进封装的手段缩小不同芯片间的走线长度

3）因为一些众所周知的原因，我国在前道先进工艺领域受到一定制约，导致发展周期被拉长，导致行业内也需要通过采用各种先进封装的途径来挖掘成熟工艺产品的性能潜力

事实上，在过去的近十年里全球各个主要厂商都在先进封装领域积极布局，其技术也获得长足发展：

时至今日，各家厂商、无论是IDM、前道代工还是传统封装企业都已经开发了采用了很多独家的先进封装技术。最近英伟达高端AI用GPU的大火就让台积电的CoWoS封装技术风光了一下

所以我打算在后面的时间里抽出大量的精力好好收集整理和研究一下整个先进封装产业链。不仅仅是封装技术本身，而且也在上游的设备和材料领域也深度挖掘一下，看看有啥好机会

目前第一步，我首先整理了几家主要厂家除了标准WLCSP和FanOut技术以外的独家技术产品，供大家参考

由于我刚刚开始整理数据，有些数据还没有认真核对，一些技术的分类也不是行业标准。必然存在不少错误和不合理的地方。还麻烦行业专家帮忙确认指点。有任何问题或者建议，欢迎和我沟通交流

谢谢大家