达泰丰科技再推力作，明年1月份，全新升级款DT-F630Ⅱ代BG光学返修台荣耀上市，为电子制造领域带来新的惊喜。

该款产品在设计上实现一体化优化，结构更紧凑稳定，同时采用新一代触摸屏人机界面，操作直观便捷，即使新手也能快速上手。

其光学对位系统全新升级，高精度视像对位配合自动聚焦优化，对位精度高达0.005-0.01mm，为芯片修复提供精准保障。

功能方面，DT-F630Ⅱ代拥有9段温度控制及温度曲线智能匹配功能，可多组多段精确控温，满足多样化焊接需求。不仅适用于BGA芯片返修，还兼容多种封装形式的芯片及排插条等焊接修复，适用范围广泛。

在性能上，采用高精度K型热电偶闭环控制技术，温度控制精度达±1℃，上下温区独立测温，确保焊接质量。配备大功率横流风机，散热效率提升30%，有效防止PCB板变形。同时，具备多重安全保护功能，使用更安心。

达泰丰科技一直秉持“科技创新，注重质量”的理念，DT-F630Ⅱ代BGA返修台凭借其创新设计、强大功能和卓越性能，必将在市场中脱颖而出，成为电子制造企业的得力助手，助力行业发展迈向新台阶。

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