11月26日消息，据媒体报道，半导体巨头台积电今日在台湾省高雄的2nm厂（P1厂）低调举行设备进机典礼，宣告由建厂阶段进入生成阶段，这是台积电在高雄的首座晶圆厂。

供应链消息透露，典礼由台积电执行副总经理暨共同营运长秦永沛主持。该工厂预计自12月起装机数百台设备，最快于2025年第二季底试产、2025年量产。供应链推测高雄P3厂建设预计将于明年1月核发。

供应链消息人士透露，苹果将成为台积电首批2nm技术客户，预计搭载于Macbook Pro的M5芯片。

这是台积电在高雄首座 12 英寸晶圆厂，比预期早了大半年进机，预计将于 2025 年量产。高雄厂量产后，将与新竹宝山 2nm 厂南北大实现串联，生产全球最先进的半导体芯片。

目前，台积电 2nm 布局主要是在新竹宝山、高雄新厂两路并进，预计 2025 年量产，其中宝山一厂已在今年 4 月进机、6 月使用英伟达 cuLitho 平台结合 AI 加速风险试产流程，后续宝山二厂也会维持进度，IT之家后续将保持关注。

高雄新厂是台积电在高雄的首座 12 英寸厂，原定以成熟制程切入，但后于 2023 年 8 月决定朝 2nm 扩充发展，原计划相关设备最快 2025 年 Q3 进机，现在整体进度较原计划超前半年以上。

分析师表示，台积电积极在全世界设厂，陈其迈先前透露称台积电高雄厂 P1 厂明年正式量产，P2 厂兴建中，P3 厂 10 月动工，P4、P5 厂近期已向高雄市政府申请设厂，仅高雄至少就有五个建厂计划。