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你手上的样片，是什么类型的样片？如果是未经过Corner验证和可靠性测试的，需要多注意~ 这也是很多公司喜欢选择被头部企业验证过的量产芯片原因；
今天，小二和大家介绍下，芯片设计完成后，一般会经过的几次关键投片
本文目录：
什么是MPW？为什么要MPW？
晶圆生产角度真正了解MPW
什么是FullMask
什么是ECO
什么是Corner片
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什么是MPW，为什么要MPW
晶圆厂每年都会有固定的几次MPW机会，叫Shuttle （班车），到点即发车，是不是非常形象
不同公司拼Wafer，得有个规则，MPW按SEAT来锁定面积，一个SEAT一般是3mm*4mm的一块区域，一般晶圆厂为了保障不同芯片公司均能参与MPW，对每家公司预定的SEAT数目会限制；（其实SEAT多了，成本也就上去了，MPW意义也没有了）
因为是拼Wafer，因此通过MPW拿到的芯片数目就会很有限，主要用于芯片公司内部做验证测试，也可能会提供给极少数的头部客户；
从这里大家可能已经了解了，MPW是一个不完整的，不可量产的投片；
那，为什么要做MPW呢？
因为芯片投资太贵了，而基于新工艺或者变化较大的新设计，如果设计有问题，投片的最差结果可能是无法点亮，或者关键的功能，性能不及预期，小则几百万，多则上千万打水漂；
MPW投片成本小，一般就小几十万，可以很好降低风险；
需要注意的是，因为MPW从生产角度是一次完整的生产流程，因此其还是一样耗时间，一次MPW一般需要6~9个月，会带来芯片的交付时间后延；
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晶圆生产角度真正了解MPW
图片：CUMEC服务平台
图片：CUMEC服务平台
图片：CUMEC服务平台
图片：CUMEC服务平台一般而言，MPW晶圆一般最多20个用户分享；
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什么是FullMask
FullMask，“全掩膜”，即制造流程中的全部掩膜都为某个设计服务，即上节中所有Shot里都是同一家的；
图片：CUMEC服务平台
FullMask的芯片，一片晶圆可以产出上千片DIE；然后封装成芯片，可以支撑大批量的客户需求；
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什么是ECO
如果MPW或者FullMask的芯片，验证有功能或者性能缺陷，就需要改版了，也经常会用到ECO这个词；
ECO可以发生在Tapeout之前，过程中，或者之后；Tapeout之后的ECO，改动少的可能仅需要改几层Metal layer，改动大的话可能需要动十几层Metal layer，甚至重新流片；
有的芯片设计公司，芯片可以ECO 5次以上，也是刷新了小二的认知；
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什么是Corner片
大家知道，芯片的生产制造是一个化学&物理过程，
工艺偏差（包括掺杂浓度、扩散深度、刻蚀程度等）会导致不同批次晶圆之间，同一批次不同晶圆之间，同一晶圆不同芯片之间的性能都是不相同的
在一片wafer上，不可能每点的载流子平均漂移速度都是一样的，随着电压、温度不同，它们的特性也会不同，把他们分类就有了PVT（Process，Voltage，Temperature）
而Process又分为不同的corner：
TT：Typical N Typical P
FF：Fast N Fast P
SS：Slow N Slow P
FS：Fast N Slow P
SF：Slow N Fast P
为了保证性能，在正式量产前，芯片都会投专门的Corner片，用于验证工艺偏差在设计范围内；
如下是55nm Logic工艺片的例，拟定的corner split table
转自 MMIC求同存异
#1 & #2 两片pilot wafer，一片盲封，一片测CP
#3 & #4 两片hold在Contact，为后道改版预留工程wafer，可以节省ECO流片时间
#5～#12 八片hold在Poly，等pilot的结果看是否需要调整器件速度，并验证corner
除了留有足够的芯片用于测试验证，Metal Fix，还应根据项目需求，预留尽可能多的wafer作为量产出货
MMIC求同存异：流片Corner Wafer介绍
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