1.晶圆到晶圆（Wafer-to-Wafer, W2W）

(长江存储3D NAND CMOS Wafer and Cell Array Wafer--W2W)

2.芯片到晶圆（Die-to-Wafer, D2W）

  D2W键合则是指将单个或多个已经切割好的芯片（Die）贴附到另一片已完成加工的晶圆上，实现芯片间的键合。根据操作流程的不同，D2W可以进一步分为两种类型：

• 顺序键合：将单个芯片逐一精确地放置于目标晶圆的指定位置。这种方式可以提高键合的位置精度，但也增加了键合过程的复杂性和成本。

• 批量键合：先将切割好的芯片使用临时键合材料固定在一个载体晶圆上，然后整体与目标晶圆进行键合，最后解除临时键合。这种方法类似于传统W2W键合，但在处理过程中引入了额外的步骤，可能会带来污染风险。

  相较于W2W，D2W键合允许使用良率较低但仍具商业价值的芯片，从而降低了材料成本。不过，D2W在键合过程中需要更多的操作步骤，这不仅增加了潜在的污染风险，也可能提高了整体成本。特别是对于小尺寸芯片而言，D2W的成本可能高于W2W；而当芯片尺寸增大时，W2W的成本优势逐渐消失。

（最新DRAM的架构array wafer and logic wafer --W2W）

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