欢迎访问SMT设备行业平台！
这类不良主要发生在SMT组装回流焊过程中或之后。
虚焊/开路
现象： 焊球与焊盘未形成良好的冶金结合，电气连接开路或间歇性导通。
成因：
焊盘氧化或污染： PCB焊盘或元件焊球氧化、沾污（如手指油污）。
共面性差： PCB变形或BGA基板翘曲，导致部分焊球未接触焊盘。
回流温度不足： 峰值温度过低或液相线以上时间不足，焊料未充分熔化。
焊膏印刷缺陷： 对应焊盘上未印上焊膏。
检测： 电性能测试（飞针/测试座）失败，X-Ray可见焊球形状异常但未坍塌，声学扫描显微镜能看到界面分离。
桥接/短路
现象： 相邻两个或多个焊球之间被焊料连接，造成电气短路。
成因：
焊膏印刷不良： 焊膏量过多、塌陷或印刷偏移。
焊球间距过小： 设计本身间距（Pitch）太小。
回流焊参数不当： 升温速率过快导致焊膏飞溅，或热风流速过高吹动熔融焊料。
焊盘设计不合理： 阻焊层定义不准确，无法有效限制焊料流动。
冷焊
现象： 焊点表面粗糙、无光泽，呈颗粒状。机械强度弱，可靠性差。
成因： 回流焊温度曲线不佳，通常是峰值温度刚好在液相线附近，或回流时间太短，焊料未能良好熔融合并。
检测： 外观无法直接观察，需借助X-Ray（焊球形状不规则）或切片分析（界面IMC层不连续）。
枕头效应
现象： BGA焊球与PCB焊盘上的焊膏分别熔化，但未能融合在一起，中间被氧化膜隔开，形似一个枕头。
成因：
元件或PCB受潮： 回流时水分急剧挥发产生蒸汽，将元件抬起。
回流曲线问题： 预热区升温过快，焊膏助焊剂提前消耗殆尽，导致焊球氧化层无法被去除。
元件变形： 在回流过程中发生翘曲。
检测： 电测试可能通过也可能失效（接触不良），X-Ray下焊球轮廓可见但未坍塌，是隐蔽性极强的缺陷。
焊料空洞
现象： 焊点内部存在气泡或空隙。
成因：
1，焊膏中的助焊剂或溶剂挥发气体被截留。
2，元件或PCB焊盘上的镀层（如ENIG）问题导致“黑盘现象”，产生剧烈排气。
3，回流焊排气不畅。
电迁移
现象： 在高电流密度（>10^4 A/cm²）下，电子风推动金属原子定向迁移，导致阳极出现空洞（最终开路），阴极出现小丘/锡须（可能导致短路）。
影响： 在先进封装、小尺寸焊点、高功率器件中风险增加。
检测： 需要专门的可靠性测试和SEM分析。
锡须生长
现象： 从纯锡或高锡合金焊球表面生长出细长的锡晶须。（机理和预防见上一轮专题讨论）
危害： 可能造成相邻焊球桥接短路。
检测： 高倍光学显微镜或SEM。
焊点疲劳断裂
现象： 在温度循环或功率循环下，由于CTE不匹配，焊点反复受到剪切应力，最终在焊料内部或IMC界面处产生裂纹并扩展，导致开路。
位置： 通常发生在最外侧、角部的焊点，因为距离中性点最远，应变最大。
检测： 声学扫描显微镜或切片分析可见裂纹。
“黑盘”现象
现象： 特指使用ENIG表面处理的焊盘上，由于化学镀镍金工艺不当，在镍层表面产生富磷层或过度腐蚀，导致镍层脆化、可焊性极差。
危害： 焊接后焊点界面强度极弱，易发生脆性断裂，且常伴随大量空洞。
检测： 切片后做SEM/EDS分析，可见NiP层异常和脆弱的IMC层。
现象： BGA元件上个别焊球在贴装前就已丢失。
成因： 元件运输、搬运不当；包装方式不合理；或元件制造商生产缺陷。
检测： 光学检测或X-Ray可轻易发现。
基板翘曲
现象： BGA封装本身的基板（Substrate）发生弯曲变形。
成因： 基板材料（通常是BT树脂或ABF）与硅芯片、塑封料的热膨胀系数不匹配，在回流焊高温或温度循环中产生应力导致变形。
危害： 导致共面性差，引起枕头效应、虚焊等焊接问题。
检测： 3D X-Ray或光学共面性检测仪。
影响： 小空洞通常不影响电气性能，但会削弱机械强度和热传导性能。大空洞或位于电流路径/界面处的空洞危害大。
检测： X-Ray下清晰可见黑色圆点（空洞）。
