集成电路制造企业的经营模式主要包括 IDM 模式 和 晶圆代工模式 两种。IDM（Integrated Device Manufacturer）模式指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司，早期如英特尔、德州仪器、摩托罗拉、IBM等企业均采用此模式。

而晶圆代工是指接受其他无晶圆厂设计企业（Fabless）的委托，专门从事晶圆成品的加工制造集成电路，并不自行从事产品设计与后端销售的一种半导体产业商业模式。该模式源于集成电路产业链的专业化分工，形成了无晶圆厂设计企业、晶圆代工企业、封装测试企业三大环节。

在晶圆代工中，代工厂负责整个晶圆制造流程，包括采购原材料、生长晶圆、切割、清洗、薄膜沉积等环节，以及后续的封装和测试等步骤。这使得芯片设计公司或品牌商能够专注于产品设计、市场营销和研发等关键领域，将制造过程交给专业代工厂完成，从而节省资金与资源、降低生产成本与风险，并在市场竞争中更加灵活敏捷。

1970s-1980s：一体化设计制造（IDM）时代。 早期半导体行业实行的是IDM模式，即芯片设计、制造、封测一条龙自营。由于制造设备昂贵、技术门槛极高，小公司基本没有进入制造环节的能力，芯片产业呈现大公司主导的局面。

1980年代中期：晶圆代工模式诞生。 1987年，台积电（TSMC）由张忠谋在中国台湾创立，开创了纯制造、无设计的晶圆代工商业模式，首次打破了IDM一统天下的局面。

1990s：晶圆代工起飞。 台积电快速扩产、提升制程能力，成为全球领先的代工厂。联电（UMC）也在台湾转型为专业晶圆代工企业。美国出现了Chartered Semiconductor（后并入格罗方德）。同时，Fabless公司大量涌现，推动了移动通信、消费电子的爆发式增长，“Fabless + Foundry”模式成为新的主流。

2020s至今：先进制程、地缘政治与全球布局。 产业进入3nm时代，台积电、三星、英特尔（重返代工市场，成立IFS）展开正面交锋。地缘政治紧张（如中美科技战）促使晶圆代工产能开始全球多地布局，例如台积电赴美国、日本设厂，三星在德州投资，中芯国际在中国大陆加速扩张。

新兴领域如汽车电子、AI芯片、物联网对晶圆代工提出更多细分需求，成熟制程（如28nm、40nm）也成为关键竞争领域，尤其在车规、工业领域。

晶圆制造工艺大致可分为 先进逻辑工艺 与 特色工艺。按制程可分为先进制程和成熟制程，一般将14nm以下的称为先进制程，28nm及以上的称为成熟制程。

随着制程节点的演进，所需设备的投资额大幅上升。特色工艺（一般在40nm及以上）每5万片晶圆产能所需设备投资额在二三十亿美元，而先进制程（28nm及以下）所需的投资额至少在40亿美元以上。

当前，全球晶圆代工行业呈现“一超多强”的竞争格局。台积电作为行业龙头，占据约六成的市场份额。从地域分布来看，到2027年，中国大陆预计在成熟制程领域占主导地位，而先进制程仍以中国台湾为主。

根据SEMI数据，芯片需求不断上升带动全球半导体晶圆厂产能持续增长，产能将由2024年的3150万片/月增长至2025年的3370万片/月（以8英寸晶圆当量计算），增长率分别为6%和7%。全球半导体销售额在2025年至2030年间预计将以9%的年均复合增长率增长，到2030年总额将超过1万亿美元。

目前中国大陆参与晶圆代工的主要企业包括中芯国际、华虹半导体、晶合集成、芯联集成等。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业的领导者；华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的企业之一；晶合集成在液晶面板驱动芯片代工领域全球市占率第一；芯联集成则聚焦于功率器件、MEMS、BCD、MCU等技术平台，AI领域成为其新增长点。

以台积电为例，晶圆代工技术发展趋势表现为：全球产能持续扩张，市场份额向头部企业集中；3/2nm工艺主导高端市场，先进制程加速推进，成熟制程竞争激烈；封装与制程技术协同发展，2nm工艺将以GAAFET为架构。伴随AI的发展，高性能计算（HPC）需求不断扩展，进一步推动了对晶圆代工的需求。

晶圆代工作为半导体产业的核心环节，通过专业化分工使设计公司得以聚焦创新，制造企业则持续推动工艺演进与产能扩张。当前，在AI、汽车电子、物联网等新兴需求驱动下，先进制程与特色工艺均迎来重要发展机遇，但同时也面临地缘政治、供应链依赖、技术良率等多重挑战。未来，全球晶圆代工行业将在技术竞赛与产能布局中持续演化。

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