在芯片后道制造环节，“封装” 与 “封测” 是高频且极易混淆的两个概念 —— 不少人直接将二者画等号，但实际上前者是单一核心工艺，后者是全流程解决方案，二者在本质、范围、价值上存在底层差异。本文从核心维度拆解区别，理清后道制造的逻辑闭环。

封装的核心是物理成型与功能落地，是芯片从裸 Die 到可商用器件的工序。其本质是通过固晶、键合、塑封、切筋成型等一系列物理与化学工艺，将晶圆切割后的裸芯片（Die）装配到封装基板或引线框架上。裸芯片脆弱且无外部互连接口，塑封体可以抵御物理冲击、潮湿与电磁干扰；基板或引线框架的导电线路搭建桥梁，实现芯片与外部 PCB 板的电气互连，同时承担散热功能。封装的核心目标是解决芯片能不能用的问题 —— 确保芯片具备基础电气功能、物理防护与可装配性，输出的是封装后的半成品或成品，尚未经过全面质量验证。

封测则是 “封装 + 测试” 的一体化流程，是芯片商用化的全流程质检与交付保障。它以封装工艺为核心，叠加了覆盖芯片全生命周期的测试环节，形成 “成型 + 筛选” 的完整解决方案。测试环节又分为封装前的晶圆测试（CP）与封装后的成品测试（FT）：CP 测试在晶圆切割前进行，通过探针检测裸芯片的功能与性能，提前剔除不合格晶粒，降低后续封装成本；FT 测试针对封装后的成品，模拟实际应用场景，检测芯片的稳定性、可靠性、功耗等指标，确保交付产品完全符合设计标准。与封装仅关注工艺精度不同，封测更侧重全流程质量管控，核心目标是解决 “芯片好不好用、稳不稳定” 的问题，最终输出可直接交付终端厂商的合格芯片。

从覆盖范围与执行主体来看，二者的边界同样清晰。封装仅聚焦物理装配工序，部分传统厂商可专注于封装环节，上游对接封装基板、塑封料等材料供应商，下游衔接测试环节；而封测是一体化服务，主流封测厂商均具备封装与测试双重能力，直接对接晶圆厂与终端应用厂商，是芯片从实验室走向市场的最后一道关口。这种差异也决定了二者的产业链定位：封装是后道制造的核心子环节，而封测是终端交付环节，承担着良率把控与商用验证的核心职责。

二者的关联的是包含与协同递进的关系。封装是封测的必备子环节，无封装则无成品可测，但封装可脱离测试单独存在。从技术演进来看，二者相互倒逼升级：Chiplet、3D 封装等先进封装技术，对测试精度、可靠性验证提出更高要求，推动 FT 测试从功能检测向性能精细化测试升级；而封装工艺的突破，又拓展了封测的应用场景，比如 3D 堆叠封装使 CP 测试需兼顾多晶粒互连检测，进一步提升了封测的技术复杂度。

对国产半导体产业而言，理清二者差异具有重要现实意义。当前国内封测行业已跻身全球第一梯队，但先进封装与高端测试仍有短板。芯片的最终价值既需要封装实现功能落地，更需要封测保障商用品质，二者缺一不可。