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安防监控/摄像头
入门级：HI3518EV300 (QFN-48)。成本敏感型方案，适用于基础视频编码。
主流级：HI3516DRBCV300 (BGA-324)。兼顾性能与成本，支持1080P-4M编码。
中高端：HI3516DV500 (BGA-484)。支持4K编码，集成基础智能分析。
高端AI视觉：HI3519DV500 (BGA-676)。多路4K处理，强AI算力，支持人脸识别、行为分析。
紧凑型：HI3518ERBCV200 (QFN-64)。小尺寸设计，适用于筒型、球机等空间受限设备。
行车记录仪/车载视觉
基础型号：V3S (QFP-100)。低成本方案，集成DDR，外围电路简单。
增强型号：F1C200S (QFP-64)。全志经典方案，功耗控制优秀。
工业视觉
接口扩展型：HI3531DRBCV100 (BGA-484)。多接口支持（SATA、PCIe、USB3.0），适用于NVR、工业主机。
高集成度：HI3536CRBCV100 (BGA-576)。多协议支持，适用于智能交通、工业控制。
入门级AIoT节点
成本极致型：F1C100S (QFP-64)。全志最低成本方案，主频适中，适合基础控制场景。
无线集成型：XR872AT (QFN-64)。内置Wi-Fi，适用于智能家居传感器、低功耗物联网设备。
语音处理型：RK3308 (QFN-64)。瑞芯微语音专用芯片，集成音频编解码器，适合智能音箱、语音模组。
中端边缘计算
通用算力型：RK3566 (BGA-484)。主流边缘算力平台，支持轻量级视觉AI。
工业加固型：RK3568J (BGA-484)。工业级温度范围，适用于工控、网关。
显示交互型：T507 (BGA-441)。全志车载方案，支持多屏显示与车载接口。
高端AI计算盒/闸机
旗舰算力：RK3588 (BGA-1120)。8核CPU+6TOPS NPU，多路4K编解码，适用于AI服务器、NVR旗舰机。
海思高端：HI3559ARFCV100 (BGA-1120)。双核A73+双核A53，4K@60fps编码，专业视频处理。
机顶盒/电视棒
运营商入门：S905L3 (BGA-256)。晶晨低成本方案，广泛用于运营商定制盒子。
主流娱乐：S905X3 (BGA-441)。支持4K解码，HDR，主流OTT盒子选择。
高性能：HI3798MRBCV20100000 (BGA-1120)。海思旗舰方案，支持8K解码，高端蓝光播放器。
平板/迷你电脑
经典双核：A20 (BGA-368)。全志早期平板方案，生态成熟。
主流四核：H3 (BGA-441)。性价比高，用于教育平板、低端安卓设备。
高性能八核：A80 (BGA-676)。全志历史旗舰，曾用于高端平板。
显示与投影
显示驱动：RK618 (QFN-48)。瑞芯微显示桥接芯片，用于MIPI转LVDS/HDMI。
工业控制主控
基础控制：PX3SE (BGA-368)。瑞芯微工业级，用于HMI、PLC。
高性能工控：RK3399K (BGA-816)。双核A72+四核A53，用于高端工业平板、自动化设备。
专用通信与接口
窄带物联网：HI3137RNCV100 (QFN-32)。海思NB-IoT通信芯片。
射频前端：HI6825RLIV100D (QFN-64)。海思射频芯片。
小功率PMIC
基础供电：AXP313A (QFN-32)。用于全志A33/F1C等低功耗平台。
多路输出：RK805-1 (QFN-32)。瑞芯微经典PMIC，用于RK3328/RK3399等平台。
中高功率PMIC
多通路管理：RK818-1 (QFN-64)。用于RK3568等中高端平台，支持多种电压输出。
车规/工业级：RK806S-5 (QFN-48)。增强可靠性设计。
1.引脚数量决定接口与扩展性：BGA-256/324适用于基础功能；BGA-484/576提供丰富外设（PCIe、SATA、多路MIPI）；BGA-1120面向旗舰多路编解码与高速互联。
2封装工艺决定尺寸与散热：QFN/QFP适用于空间受限、无风扇设计；BGA需配合PCB散热过孔与外部散热片；大尺寸BGA需考虑PCB层数（通常≥8层）与电源完整性设计。
3.平台一致性降低开发风险：同一系列芯片（如HI3516、RK35xx）封装兼容或引脚兼容，便于硬件方案升级与软件复用。
4.供应链与成本：QFP封装芯片通常成本更低，且可采用更便宜的PCB工艺；大尺寸BGA封装芯片需考虑封装测试成本与高端SMT贴装费用。
