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在PCBA中，最常见的线路故障就是虚焊，也称为冷焊。这种故障表现为表面看起来是焊连了，但实际上内部并没有通，或者处于通和不通的中间状态，最后会影响电路特性，造成PCB版质量不合格，甚至报废。那么是什么原因导致虚焊呢？又如何在生产过程中发现呢？
传统判断PCBA虚焊部位的方式是。根据故障现象判断大致的故障范围，采用外观观察的方式，重点观察比较大的元件以及发热量大的元件。除此之外，还会采用放大镜进行观察，但是这些方法都不能够达到很好的检测效果。
X-ray检测技术则大大突破了传统的检测方式，能够轻松应对元器件的封装越来越小型化、微型化、高密度化的转变。
X-ray检测技术因起优异特性，而被电子制造业广泛应用于生产线中，包括PCBA的虚焊检测。
X-Ray检测可以有效的控制BGA的焊接和组装质量，因此从某种程度上来说，X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。
